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EN 12165規格 Cu-DHP H040グレード – 高性能用途向け超純度脱酸銅

Cu-DHP(材料番号 CW024A)はリン脱酸銅グレードです。同等のDIN記号SF-Cu(材料番号 2.0090、DIN 1787準拠)は、Cu ≥ 99.9%の高純度残留銅含有量を持つ脱酸銅です。引張強さとブリネル硬度は冷間加工により向上します。SF-Cu(Cu-DHP)は水素脆化に強く、純銅材料の中で最も低い熱伝導率と電気伝導率を示します。

加工特性: 熱間成形:非常に良好 / 冷間成形:非常に良好 / 切削性:不向き / 硬ろう付け:非常に良好 / 軟ろう付け:非常に良好 / ガスシールド溶接:非常に良好 / バニシング:非常に良好

用途: SF-Cuは、優れたろう付け性と溶接性により、配管用として最も重要な銅グレードです。さらに装置工学や建設業でも使用されます。電解スズメッキストリップの被膜(光沢スズ、マットスズ、融着スズ、スズ鉛)は、用途(半田付け性向上、耐食性向上、電気接触抵抗低減、外観向上)に応じてDIN EN 14436:2004-11(表5)に規定されています。

特性

一般特性

特性温度値
密度20.0 °C8.90 – 8.94 g/cm³

機械的特性

特性温度値備考
ヤング率-253.0 °C138 GPa
-195.0 °C136 GPa
-100.0 °C133 GPa
20.0 °C128 – 132 GPa
50.0 °C127 GPa
100.0 °C125 GPa
150.0 °C122 GPa
200.0 °C120 GPa
250.0 °C118 GPa
伸び20.0 °C30 %
伸び (A100)20.0 °C30 %
ブリネル硬度20.0 °C40 HB
ビッカース硬度20.0 °C40 – 65 HV
ポアソン比20.0 °C0.34
せん断弾性率23.0 °C48 GPa圧延純銅/低合金銅の代表値
引張強さ20.0 °C200 MPa
0.2%耐力20.0 °C50 MPa

熱的特性

特性温度値備考
熱膨張係数100.0 °C1.68E-5 1/K
200.0 °C1.73E-5 1/K
300.0 °C1.77E-5 1/K
融点–965 – 1100 °C圧延純銅/低合金銅の代表値
比熱容量-150.0 °C282 J/(kg·K)
-50.0 °C361 J/(kg·K)
20.0 °C386 J/(kg·K)
100.0 °C393 J/(kg·K)
200.0 °C403 J/(kg·K)
300.0 °C415 J/(kg·K)
熱伝導率20.0 °C305 – 340 W/(m·K)
50.0 °C310 W/(m·K)
100.0 °C318 W/(m·K)
200.0 °C326 W/(m·K)
300.0 °C334 W/(m·K)

電気的特性

特性温度値
電気伝導度20.0 °C4.30E+7 S/m
50.0 °C4.10E+7 S/m
100.0 °C3.70E+7 S/m
200.0 °C3.40E+7 S/m
300.0 °C3.00E+7 S/m
電気抵抗率20.0 °C2.2E-8 Ω·m
50.0 °C2.4E-8 Ω·m
100.0 °C2.7E-8 Ω·m
200.0 °C2.9E-8 Ω·m
300.0 °C3.3E-8 Ω·m

化学組成

元素含有量
銅99.9 %
リン0.02 – 0.04 %
銀0.02 %

金属

  1. EN 1652 CuZn0.5 H040:高性能低合金銅合金
  2. EN 1652規格 Cu-DLP H040:高性能用途向けプレミアム脱酸銅
  3. EN 12166 Cu-DHP H090 グレード 高性能リン脱酸銅
  4. EN 12166 Cu-DHP H105 リン脱酸銅 - 高性能用途向けプレミアムグレード
  5. EN 12163 Cu-DHP H065 – 高純度水素耐性銅合金(先進エンジニアリング向け)
  6. EN 12166 Cu-DHP R400 – 高純度脱酸銅(CW024A)優れた強度と導電性
  7. EN 12167 Cu-DHP H085 - 高品質リン脱酸銅(純銅)
  8. EN 1057 Cu-DHP M20:高強度・高信頼性のプレミアムリン脱酸銅
  9. EN 12163 Cu-DHP H075グレード:高純度リン脱酸銅による優れた性能
  10. EN 12163 Cu-DHP H085グレード – 高強度・水素耐性に優れたプレミアムリン脱酸銅
  11. EN 12163 Cu-DHP H100:優れた導電性と耐食性を備えた高品質リン脱酸銅