EN 1977 Grade Cu-HCP H040 - 真空用途向け高純度脱酸銅

CuNi9Sn2（CW351H）は、DIN 17664:1983-12に準拠したCuNi9Sn2、材料番号2.0875と同等です。同等のDIN記号に準拠し、この材料は高い強度特性、優れた耐変色性、ばね硬質状態での優れた応力緩和特性を示します。CuNi9Sn2は十分な電気伝導率と熱伝導率を備えています。自然雰囲気および工業雰囲気での良好な耐食性。各種水、湿気、非酸化性酸、アルカリ、塩水溶液にも耐性があります。応力腐食割れのリスクはありません。加工特性：温間成形：良好、冷間成形：非常に良好、機械加工性：不向き、硬ろう付け：非常に良好、軟ろう付け：非常に良好、ガスシールド溶接：非常に良好、バーニッシ

概要 Cu-ETP（材料番号 CW004A）は、Cu ≥ 99.9% の酸素含有銅です。DIN規格の E-Cu58（材料番号 2.0065、DIN 1787:1973-01 準拠）と同等で、最も優れた材料特性はその高い熱伝導率と電気伝導率です。引張強度とブリネル硬度は冷間加工によって向上させることができます。この材料は低温での脆化を示さず、特に飲料水および工業用水に対して高い耐食性を持ちます。水素脈化耐性はありません。 加工特性 熱間加工：非常に良好 冷間加工：非常に良好 切削加工：不向き 硬ろう付け：良好 軟ろう付け：非常に良好 ガスシールド溶接：中程度 バニシング：非常に良好 主な

Cu-OF（材料記号CW008A）は、酸素および脱酸剤を含まない銅です。同等のDIN規格OFCu（材料番号2.0040、DIN 1787:1973-01準拠）では、本材料は水素脆性に強く、非常に高い熱伝導率と電気伝導率を示します。引張強さとブリネル硬度は冷間加工で向上可能です。加工特性：熱間成形：非常に良好、冷間成形：非常に良好、切削性：不向き、ろう付け（硬）：良好、ろう付け（軟）：非常に良好、ガスシールド溶接：良好、バフ研磨：非常に良好。用途：電気工学、エレクトロニクス、真空技術、最高レベルの電気伝導率が求められるあらゆる半製品の製造に最適です。電解スズメッキストリップの皮膜（光沢スズ、マッ

Cu-DHP（材料番号 CW024A）はリン脱酸銅グレードです。同等のDIN記号SF-Cu（材料番号 2.0090、DIN 1787準拠）は、Cu ≥ 99.9%の高純度残留銅含有量を持つ脱酸銅です。引張強さとブリネル硬度は冷間加工により向上します。SF-Cu（Cu-DHP）は水素脆化に強く、純銅材料の中で最も低い熱伝導率と電気伝導率を示します。 加工特性： 熱間成形：非常に良好 / 冷間成形：非常に良好 / 切削性：不向き / 硬ろう付け：非常に良好 / 軟ろう付け：非常に良好 / ガスシールド溶接：非常に良好 / バニシング：非常に良好 用途： SF-Cuは、優れたろう付け性と溶接性に