マスターボンドがEP30LTE-2エポキシシステムを発表
マスターボンド（米国ニュージャージー州ハッケンサック）は6月に、熱的または機械的に誘発された応力にさらされた異種基板を接合するために開発された新しいエポキシシステムEP30LTE-2を発売しました。マスターボンドによると、特に低熱膨張係数（CTE）が必要な中小規模の鋳造品のシーリング、コーティング、カプセル化に使用できます。
EP30LTE-2は、硬化時の線形収縮と体積収縮が低く、寸法安定性の高いエポキシシステムであると言われています。硬化した材料の圧縮強度は24,000〜26,000 psiで、CTEは10〜13 x 10 〜6 です。 / in / in /°C。これは、10 15 を超える体積抵抗率を特徴とする信頼性の高い電気絶縁体です。 オームセンチメートル。 EP30LTE-2は、NASAの低ガス放出仕様を満たし、これらの要件が重要である航空宇宙、光学、電子、および特殊OEM産業でのアプリケーションで実行可能な物理的特性の組み合わせを備えています。
EP30LTE-2は、2液型エポキシで、室温で一晩硬化させた後、150〜200°Fで2〜4時間熱硬化させると最適な特性が得られます。このシステムは、70,000〜100,000cpsの範囲の混合粘度で適度な流動特性を提供します。
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