Solvay、航空機構造向け高速圧縮成形対応の先進エポキシプリプレグCYCOM EP2750を発表

Solvay Composite Materials（米国ジョージア州アルファレッタ）は2月24日、高品質、高速、コスト効率の良い一次・二次航空機構造の圧縮成形向けに特別に設計された、高ドレープ性の新エポキシプリプレグCYCOM EP2750を発売したと発表。この樹脂は圧縮成形のみ、フリースタンディングポストキュア付き圧縮成形、またはオートクレーブ硬化で処理可能で、タクトタイム最短15分を提供。

Solvay幹部によると、CYCOM EP2750の開発は、航空宇宙品質で高速・信頼性・コスト効率の良い部品製造を可能にするエポキシプリプレグへの需要によって刺激された。このプリプレグの目標は、切削アルミニウムとコスト・性能で競合できる複合部品製造を可能にすること。

Solvayは、CYCOM EP2750が大きく恩恵を受ける2つの航空宇宙市場トレンドを指摘。第一に、Boeing 737とAirbus A320の単通路後継機がそれぞれ月産100機近くで製造される見込み。第二は、小型のポイントツーポイント有人・無人航空機で構成される急成長する都市航空モビリティ（UAM）市場。これらは年間3,000-5,000機で製造され、大型商業機と同様に航空宇宙用途に適合した材料とプロセスが必要。

商業機向けには、CYCOM EP2750はアクセスパネル、ブロッカードア、ブラケット、クリップへの用途をターゲット。UAMとUAV用途では、バルクヘッド、リブ、胴体セクション、ブラケット、クリップをターゲット。

Solvay担当者によると、CYCOM EP2750の推奨プロセスは等温プレス硬化で、積層を予熱し、金型に挿入、加圧、金型から取り出し、トリミング。この「ホットイン/ホットアウト」プロセスは部品取り出し時に95%硬化度を達成し、170℃で60分、または190℃で30分のタクトタイム。樹脂は高プロセス温度でも発熱リスクが低いとされる。

あるいは、CYCOM EP2750を80%硬化度までプレスし、その後金型外でポストキュア（フリースタンディング）も可能。このプロセスでは、硬化温度に応じて15-45分で部品を金型から取り出せる。オートクレーブ硬化では、177℃までランプアップし30分保持、その後冷却。このプロセスの総タクトタイムは120-180分。最後に、CYCOM EP2750はSolvayの新しいダブルダイヤフラムフォーミング（DDF）プロセスと互換性あり。

CYCOM EP2750の機械的特性には、使用温度132℃、ドライTg 197℃、ウェットTg 168℃。ホットウェットオープンホール圧縮強度40.5ksi、常温オープンホール圧縮強度50.5ksi。Wichita State大学（米国カンザス州ウィチタ）のNational Center for Advanced Materials Performance（NCAMP）がCYCOM EP2750の認定を開始、2020年末までに完了見込み。

CYCOM EP2750は現在、Solvayの3kトウ、8ハーネスThornel T650カーボンファイバー強化でプリプレグ化中。開発とスケールアップ中の製品バージョンには、2x2カーボンファイバー綾織りと単方向カーボンファイバーテープ使用版がある。

CYCOM EP2750は、JEC World 2020展示会（3月3-5日、パリ）のSolvayブース（ホール5、M41）で正式に市場導入。CYCOM EP2750製部品も展示される。