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Master Bond、異種基材接合向け先進エポキシEP30LTE-2を発表

Master Bond(米国ニュージャージー州ハケンサック)は6月、熱的または機械的に誘発される応力にさらされる異種基材の接合向けに開発された新エポキシシステムEP30LTE-2を発表しました。Master Bondによると、低線膨張係数(CTE)が要求される小~中型鋳物のシーリング、コーティング、カプセル化に特に適しています。

主な特性

硬化条件

EP30LTE-2は二液型エポキシで、室温で一晩硬化後、150-200°F(約65-93℃)で2-4時間の加熱硬化で最適特性を発揮。混合粘度70,000-100,000 cpsの適度な流動特性を持ちます。

樹脂

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