Bass Boost Circuit：サウンドシステムのオーディオを強化する
サウンドシステムの低音をブーストすると、オーディオ品質が向上します。これは通常、独自のコンポーネントを電子回路に統合することで実現できます。もちろん、スピーカーやサブウーファーなどに接続できるように、オーディオ入力を備えている必要があります。このような実装により、全体的なリスニング体験にさらに没頭することも期待できます。それだけでなく、低音ブースト回路は、音量、ゲイン、低音の制御を提供する方法としても機能します。また、この記事を読むことで、低音ブースト回路の作成方法を理解できます。それでは始めましょう！
1。バスブーストとは何ですか？
（低音ブースト回路が音を増幅します。）
低音ブーストは、増幅回路を介して低周波音を改善する電子回路として機能します。これらは通常、音質を向上させるために家庭用電化製品に統合されます。
2。低音ブースト回路の作り方
3つの異なる低音ブーストプロジェクトを紹介します：
2n2222トランジスタの使用
回路図：
（2n2222トランジスタ回路図による低音ブースト。）
電子部品：
- 45W – 65Wはんだごて– 1x
- フラックス付きはんだ付けワイヤー– 1x
- 8オームスピーカー– 1x
- 9v DCバッテリー– 1x
- 100kポテンショメータ– 1x
- 470k抵抗– 1x
- 10k抵抗– 1x
- 47k抵抗– 1x
- 470オーム抵抗– 1x
- 2n2222 NPNトランジスタ– 1x
- 47uFコンデンサ– 1x
- 100nFコンデンサ– 2x
- 100uFコンデンサ– 1x
- バッテリークリップ– 1x
- ベロボード– 1x
手順：
ステップ1：
（回路は2n2222トランジスタを備えています。出典：ウィキメディアコモンズ）
まず、トランジスタをはんだ付けする必要があります。次に、47kの抵抗をトランジスタのベースと回路のグランドにはんだ付けします。その後、470kの抵抗をトランジスタの本部と回路のVCCに接続します。次に、トランジスタのベースに接続されている47uFコンデンサの正端子をクリックします。
ステップ2：
100nFのコンデンサをトランジスタのベースピンとエミッタピンに接続します。次に、10kの抵抗を回路のVCCとトランジスタのコレクタピンに接続します。トランジスタのコレクタピンと回路のVCCに570オームの抵抗を接続する必要があります。次に、もう1つの100pFコンデンサをトランジスタのコレクタピンと回路のVCCに接続します。
ステップ3：
その後、470uFのコンデンサをトランジスタのコレクタ端子と回路のオーディオ出力に接続します。また、100kポテンショメータをオーディオ出力にはんだ付けする必要があります。次に、9Vバッテリークリップを取り付け、スピーカー入力を10kポテンショメーターの中央端子と接地回路にはんだ付けします。
ステップ4：
最後に、AudioINを57uFコンデンサと回路のアースに接続します。次に、AudioOUTをスピーカーにはんだ付けします。
動作原理：
スマートフォンのマイクは、トランジスタのベースに接続するオーディオ入力を回路に提供します。この場合、制御信号として動作します。 100uFのコンデンサをトランジスタのベースに接続すると、DC信号が通過できなくなり、その間、AC信号が流れる可能性があります。
次に、増幅された出力信号は47uFコンデンサを通過し、残りの出力ノイズはすべて除去されます。 100Kポテンショメータは、8オームスピーカーに渡される前にオーディオ信号をブーストします。
IC-741の使用
回路図：
（IC 741を使用した低音ブーストの回路図。）
電子部品：
- BC348トランジスタ– 1x
- LM741 IC – 1x
- 100kポテンショメータ– 1x
- 10uFコンデンサ– 3x
- 0.0033uFコンデンサ– 3x
- 22uFコンデンサ– 1x
- 47uFコンデンサ– 1x
- 10k抵抗– 4x
- 50k抵抗– 2x
- 47k抵抗– 2x
- 56k抵抗– 2x
- 1k抵抗– 1x
- 2.2k抵抗– 1x
手順：
ステップ1：
（LM741は信号増幅を提供するのに役立ちます。出典：ウィキメディアコモンズ）
まず、ICLM741とQ1BC348のコンポーネントを接続します。次に、入力へのC110uFコンデンサをクリックする必要があります。 56k（R1）抵抗をC1に接続します。次に、47kの抵抗（R2）をC1の正の端に接続します。その後、1k抵抗（R3）をトランジスタのベースに接続します。その間、トランジスタのコレクタはVSSに接続します。
ステップ2：
C210uF分極コンデンサをトランジスタのエミッタに接続します。次に、2.2kの抵抗（R4）をコンデンサの反対側の端に配線します。 C30.0033uFコンデンサを10uFコンデンサの前向きな未来に接続する必要があります。 50kの抵抗（R9）を0.0033uFのコンデンサに接続します。次に、別の50k抵抗（R10）をその50k抵抗に接続します。
ステップ3：
（この回路はたくさんの抵抗器を備えています。出典：ウィキメディアコモンズ）
LM714のピン6に接続する別の0.0033uFコンデンサ（C5）をその抵抗に接続します。次に、0.0033uFコンデンサに関連するLM714のピン2を10k抵抗（R7）にクリックします。その後、56k抵抗（R12）と22uFコンデンサ（C7）をグランドに接続します。この56k抵抗は、VCCに接続する47k抵抗（R11）に接続します。 C4 0.0033uFおよびR510k抵抗に接続する100kポテンショメータ（VR1）を追加します。
ステップ4：
LM714のピン4をアースに接続します。一方、ピン7はVCCに接続し、47uFのコンデンサ（C6）はグランドに接続します。最後に、LM714のピン6に10uF（C8）のコンデンサを接続します。このコンデンサは出力にも接続します。
動作原理：
回路は12Vから18Vの電源で動作します。まず、入力はオーディオ信号を受信します。次に、C1結合コンデンサはACをR3に供給してから、トランジスタのベースに渡します。一方、R1とR2は、トランジスタのバイアス電流の分圧器として機能します。ご覧のとおり、C1、R3、R1、R2、R4、C2、およびQ1はプリアンプ回路として動作し、通常は信号をブーストします。その後、より高い周波数の呼び出しがトランジスタのエミッタから流れ出て、C2に渡されます。
信号はローパス周波数フィルタ回路C3、C5、R8、R9、R10を通過します。この場合、それは高周波の動きを取り除きます。別の信号がR5、R6、R7、およびC4に渡されます。 LM417のピン2はこれらの信号を混合し、ピン6に流れる前にプロセスで増幅します。
一部の信号は周波数フィルタ回路に戻る場合があります。このようにして、周波数比のゲイン制御性が向上します。
VR1ポテンショメータを調整することにより、低周波レベルを増減できます。
- LM386から優れたサウンドのオーディオアンプ（低音ブースト付き）を構築する
回路図：
（LM386回路図による低音ブースト。）
電子部品：
- 9V DCバッテリー– 1x
- 1000uFコンデンサ– 1x
- 100uFコンデンサ– 1x
- 10uFコンデンサ– 1x
- 470pFコンデンサ– 1x
- 0.033uFコンデンサ– 1x
- 0.1uFコンデンサ– 3x
- 10オーム抵抗– 1x
- 10k抵抗– 1x
- 10kポテンショメータ– 3x
- ブレッドボード
手順：
ステップ1：
（回路は音を増幅するためのLM386部分を備えています。出典：ウィキメディアコモンズ）
まず、バッテリーのマイナス端子とプラス端子をブレッドボードのマイナスレールに接続します。ブレッドボードの負のレールから正のレールに2本のジャンパー線を接続します。 LM386ICを挿入します。ピン1を別の端子に接続します。中央のピンをLM386のピン1に接続して、10kのポテンショメータ（ゲイン）を追加します。
ステップ2：
その後、LM386のピン2をアースに接続します。次に、LM386のピン3を別の端子と、グランドに接続する470pFのコンデンサに接続します。次に、そのターミナルから別の空港に接続し、10kポテンショメータ（ボリューム）の中央のピンに接続します。外側のピンをアースに接続します。
ステップ3：
10uFコンデンサの反対側の端をLM386のピン8に挿入します。次に、プラス側をブレッドボードの端子に接続します。その端子からゲインポテンショメータのピンにジャンパー線を接続します。 10kオームの抵抗を追加し、ピン7と別の端子に接続します。次に、その抵抗器に対する10uFコンデンサの正の端をクリックします。その間、コンデンサの端は地面に落ちます。
ステップ4：
（1000uFのコンデンサを示す画像。出典：ウィキメディアコモンズ）
ピン6をプラスレールに接続します。ピン4とピン6の間に0.1uFのコンデンサを追加します。ピン5から別の端子への接続を形成します。次に、0.1uFのコンデンサを10オームの抵抗の一端に追加してグランドに接続します。次に、その端子に1000uFのコンデンサを挿入します。プラス側が抵抗器に接続され、マイナス側が別の空港に接続されていることを確認してください。
ステップ5：
次に、正と負のレールの間に0.1uFと100uFのコンデンサを追加します。ピン4からアースにジャンパー線を接続します。プラス線スピーカーを1000uFコンデンサの反対側の端に取り付けます。その後、スピーカーのマイナス側をアースレールに接続します。次に、オーディオ入力の左または右チャネルを最後のボリュームポテンショメータピンに追加します。アース線をアースレールに取り付けます。
動作原理：
オーディオ入力グラウンドは、アンプで発生するノイズ歪みを増幅します。さらに、この回路は、検出された無線干渉を遮断するための470pFフィルターコンデンサーを備えています。一方、100uFのコンデンサは低周波ノイズをブロックします。同時に、0.1uFのコンデンサは高周波ノイズの通過を防ぎます。これらの2つのコンデンサはバッテリーに接続します。
また、10kオームの抵抗と10uFのコンデンサが直列に接続されていることにも気付くでしょう。これらはオーディオ入力信号を強化します。全体として、低音ブーストはノイズを遮断するローパスフィルターとして機能します。また、0.0033uFのコンデンサと10kのポテンショメータに依存しています。
3。 低音ブースト回路のアプリケーション
（Earbudsは低音ブースト回路を備えています。）
- スピーカー
- ホームエンターテインメントシステム
- イヤフォン
- ゲーミングヘッドセット
4。 低音ブーストはスピーカーにダメージを与えることができますか？
（低音ブースト回路はスピーカーを損傷する可能性があります。）
多くのスピーカーは、ダメージを与えることなく低音ブーストを渡すことができます。また、音量が大きすぎたり、音圧レベル（SPL）が高い場合は、問題が発生する可能性があります。したがって、低音をブーストしたい場合は、最初に本を減らす必要があります。
ただし、他の要因がパフォーマンスに影響を与えたり、スピーカーに害を及ぼしたりする可能性があります。たとえば、パワーのあるアンプを搭載したスピーカーは問題を引き起こす可能性があります。接続すると、スピーカーは制限よりも高い電流を受け取ります。その結果、このプロセスはスピーカーコーンをオーバードライブし、最終的にスピーカーに損傷を与えるまで信号の歪みを生成します。一方、分散電力はボイスコイルも過熱し、燃焼を引き起こします。
概要
全体として、低音ブーストは、ノイズの歪みをブロックするローパスフィルターとして機能します。その場合、音質が向上し、よりスムーズなリスニング体験が得られます。もちろん、このような回路は、このプロセスを完了するために、コンデンサ、抵抗、LM386などに依存しています。したがって、次にかすかなノイズや歪んだノイズに気付いたときは、低音ブースト回路の実装を検討する必要があります。そうすれば、これまで以上に音楽を楽しむことができます！
低音ブースト回路について質問がありますか？お気軽にお問い合わせください！
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