シールドメタルアーク溶接 (SMAW):信頼性の高いプロフェッショナルな溶接技術
シールド金属アーク溶接はスティック溶接とも呼ばれ、2 つの部分からなる電極を使用して、複数の金属片に構造的に健全な溶接を生成します。スティック電極の内部コアには、同じ組成の卑金属を溶接するように設計された金属合金が含まれています。シリコンベースのフラックスが金属合金を取り囲み、溶融溶接部を大気汚染から保護します。溶接電極を適切に取り扱い、適切な熱設定を組み合わせることで、スパッタが少なく気孔のない強力な溶接が行われます。
気孔は、溶接部を貫通する小さな穴で構成されます。湿気により、被覆金属アーク溶接電極のフラックスが破壊され、柔らかくなります。ソフトフラックスは溶接部で溶けるのではなく電極から落ち、大気中の窒素が溶接部と反応します。溶接前にスティック電極を乾燥した状態に保つと、シリコンベースのフラックスに含まれる水分の量が減少します。不適切な熱設定は、多孔性の二次的な原因となります。
完成した溶接部から剥離する冷却されたフラックスは、被覆金属アーク溶接ビードに対する適切な熱量を示します。熱が増加すると、スパッタと呼ばれる小さな金属のビードが溶接部の周囲に形成されます。溶接溜まりから金属が飛び出すと、溶接周囲の保護バリアが破壊され、大きな気孔のポケットが発生します。温度を下げるとスパッタや多孔性はなくなりますが、スティック電極と母材間の浸透量は減少します。
溶け込みが低い溶接は、構造的に強力な溶接接合を提供するのに十分な深さまで金属に溶けません。母材の表面を叩いたり、電極が発火しなかったり、金属にくっついたりすることは、溶接温度が低すぎるという最初の兆候です。コールド シールド金属アーク溶接温度のもう 1 つの兆候は、溶接ビードの側面のカールです。これにより、溶接が金属の表面に溶けるのではなく、金属の上にあるように見えます。冷間溶接温度だけがスティック溶接の溶け込みを決定する要因ではありません。
ロッドの移動方向により、被覆金属アーク溶接時の形状と溶け込みが変化します。表面に沿って電極を引っ張ると、溶接が深く浸透し、溶けたフラックスが溶接溜まりに入るのを防ぎます。正しい熱設定と溶接方向、および使用前に各電極を検査することで、完成したシールド金属アーク溶接が圧力下でも強力な状態を維持できるようになります。
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