工業製造
産業用モノのインターネット | 工業材料 | 機器のメンテナンスと修理 | 産業プログラミング |
home  MfgRobots >> 工業製造 >  >> Manufacturing Equipment >> 産業機器

ウェーハレベルパッケージング(WLP):IC製造におけるメリット

ウェーハレベルパッケージング(WLP)は、ウェーハ上で製造される各集積回路に、ウェーハが個別回路へダイシング分離される前にパッケージングを施す製造技術です。部品サイズ、生産時間、コスト優位性により集積回路業界で急速普及。この方式製造部品はチップスケールパッケージ(CSP)一種と見なされ、サイズが内部ダイ(電子回路配置面)とほぼ同等です。

従来製造フローとの違い

従来集積回路製造はシリコンウェーハ生産開始。高純度シリコンインゴット薄切りウェーハ化、マイクロ電子回路構築基盤。ウェーハダイシングで回路分離、個別パッケージング、はんだリード付与。

WLPはパッケージ適用方法が異なります。回路分離→パッケージング→リード付与→テスト順ではなく、パッケージ上下とはんだリードを各集積回路にダイシング前に適用。テストも通常ダイシング前実施。複数工程統合実現。

表面実装技術(SMT)互換性

WLP製造集積回路も多く一般部品パッケージ同様表面実装技術(SMT)タイプ。表面実装デバイスは基板表面へはんだボール溶融直接実装。WLPコンポーネントも同様使用可能、テープリール供給でピックアンドプレース自動実装機対応。

経済メリット:工程統合・サイクル短縮・コスト削減

WLP実装で複数経済メリット達成。ウェーハ製造・パッケージング・テスト統合で製造プロセス合理化。製造サイクル短縮でスループット向上・単位製造コスト削減。

小型化メリット:材料費削減と先進製品対応

WLPでパッケージ小型化実現、材料費削減・更なる製造コスト削減。より重要なのは小型化で多様先進製品採用可能になる点。部品サイズ縮小、特にパッケージ高さ低減はWLP主要市場ドライバー。

応用例:携帯電話から医療・軍事まで

WLPコンポーネントは携帯電話等家電大量採用。小型・軽量・高機能化市場需要対応。携帯電話は通話以外に撮影・録画等多機能化。他、自動車タイヤ空気圧監視、埋込医療機器、軍事データ伝送システム等多用途採用実績。

産業機器

  1. スレッドローリング:切削不要で強度アップのねじ転造技術
  2. 圧縮空気レシーバー:コンプレッサ効率を最適化する信頼できる貯蔵
  3. 産業用オーバーヘッドクレーンの3つの主要コンポーネントを理解する
  4. 産業用摩擦材の基礎知識:用途・種類・性能と選定のポイント
  5. 圧縮空気が支える日常プロセス:身近な用途を紹介
  6. 信頼できる中古産業用ミキサー・ブレンダー選びの重要ポイント
  7. 難削材HRSAs加工:超硬では不十分な時を知る
  8. オーバーヘッド機器ブレーキシステム交換の3つの重要サイン
  9. AIが製造業を変革:効率と持続可能性のための6つの主要メリット
  10. 直交(ガントリー)ロボットが垂直多関節アームを上回る4つの主な利点
  11. スプレー発泡断熱材:メリット、種類、施工のコツ