ウェーハレベルパッケージング(WLP):IC製造におけるメリット
ウェーハレベルパッケージング(WLP)は、ウェーハ上で製造される各集積回路に、ウェーハが個別回路へダイシング分離される前にパッケージングを施す製造技術です。部品サイズ、生産時間、コスト優位性により集積回路業界で急速普及。この方式製造部品はチップスケールパッケージ(CSP)一種と見なされ、サイズが内部ダイ(電子回路配置面)とほぼ同等です。
従来製造フローとの違い
従来集積回路製造はシリコンウェーハ生産開始。高純度シリコンインゴット薄切りウェーハ化、マイクロ電子回路構築基盤。ウェーハダイシングで回路分離、個別パッケージング、はんだリード付与。
WLPはパッケージ適用方法が異なります。回路分離→パッケージング→リード付与→テスト順ではなく、パッケージ上下とはんだリードを各集積回路にダイシング前に適用。テストも通常ダイシング前実施。複数工程統合実現。
表面実装技術(SMT)互換性
WLP製造集積回路も多く一般部品パッケージ同様表面実装技術(SMT)タイプ。表面実装デバイスは基板表面へはんだボール溶融直接実装。WLPコンポーネントも同様使用可能、テープリール供給でピックアンドプレース自動実装機対応。
経済メリット:工程統合・サイクル短縮・コスト削減
WLP実装で複数経済メリット達成。ウェーハ製造・パッケージング・テスト統合で製造プロセス合理化。製造サイクル短縮でスループット向上・単位製造コスト削減。
小型化メリット:材料費削減と先進製品対応
WLPでパッケージ小型化実現、材料費削減・更なる製造コスト削減。より重要なのは小型化で多様先進製品採用可能になる点。部品サイズ縮小、特にパッケージ高さ低減はWLP主要市場ドライバー。
応用例:携帯電話から医療・軍事まで
WLPコンポーネントは携帯電話等家電大量採用。小型・軽量・高機能化市場需要対応。携帯電話は通話以外に撮影・録画等多機能化。他、自動車タイヤ空気圧監視、埋込医療機器、軍事データ伝送システム等多用途採用実績。
産業機器
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