STMicroelectronics、組み込みPCM搭載28nm FD-SOI MCUをパワートレイン/ADAS/電動化向けに展示

組み込みFPGA（eFPGA）技術は、市販のFPGAチップのように機能する高度に適応可能なソリューションであり、ASICやSoC内でロジックの再構成性を可能にします。 eFPGAはメインストリーム生産段階に入り、ワイヤレスインフラ、人工知能、スマートストレージ、さらにはコストセンシティブなマイクロコントローラまで幅広く採用されています。CPUやDSPと同様にSoCサブシステムとして機能し、1,000〜500,000ルックアップテーブル（LUT）の幅広い規模でハードウェアロジックを動的に再構成できます。 この新興プログラマブル技術についてより深く理解するため、EDNはFlex Logix Tec

時系列データのフィルタリングにおける最も一般的な手法を探求し、LPC55S69のPowerQuadデュアルバイコードIIRエンジンが如何にDSPタスクを加速するかを検証 時間経過とともに収集されたデータを扱う際、最初のステップはしばしばデジタルフィルタの適用です。さまざまなフィルタリング戦略を理解することは、信号品質を向上させるだけでなく、CPUを他の重要なタスクに解放します—組み込みマイクロコントローラにとって必須の考慮事項です。 本記事では、最も広く使用される時間領域フィルタリング手法を網羅し、LPC55S69 MCUのPowerQuadユニットにおけるデュアルバイコードIIRエンジンを深

出典：EconCore 熱可塑性ハニカムサンドイッチ材料の連続生産で知られるEconCore（ベルギー・ルーヴェン）は、自動車内装部品の日本Tier 1サプライヤーである寿々木屋フロンテとライセンス契約を締結し、同社施設にEconCoreの生産技術を導入することを発表しました。寿々木屋フロンテのハニカム材料ソリューションは「M-Light」ブランドで提供されます。 EconCoreは、軽量熱可塑性ハニカムサンドイッチパネルのコスト効率に優れた連続大量生産プロセスを提供しています。同社によれば、ヨーロッパ、アジア、アメリカ大陸の顧客とライセンシーが、すでにこのハニカム技術で輸送市場に参入してい

自動車業界のエンジニアリング用途向けポリオレフィンプラスチック材料サプライヤーであるBorealis（オーストリア・ウィーン）は、革新的なカーボン・ガラス繊維強化ポリプロピレン（PP）技術「Fibremod」を北米自動車市場向けに提供開始したと発表しました。Fibremod製品群により、自動車メーカーは軽量化とコスト削減を実現できるとBorealisは説明します。さらに、エンジニアリングプラスチックや金属部品をエネルギー効率に優れた軽量PPグレードに置き換えることで、燃費向上とCO₂排出量削減につながると同社は指摘しています。 Borealisによると、Fibremod製品群は金属およびエンジ