Qualcomm、産業用IoT向け315 5G IoTモデムを発表—コンパクト、低消費電力、即戦力

Qualcomm Technologiesは本日、産業用インターネット・オブ・シングス（IIoT）アプリケーション向けに特別に設計された、同社初の目的別5Gソリューション「Qualcomm 315 5G IoT modem-RFシステム」を発表しました。

発表ブリーフィングで、プロダクトマネジメント担当バイスプレジデントのVieri Vanghi氏は、チップセットの3つの核心的強みを強調しました：低消費電力、優れた熱効率、既存5Gモジュールより大幅に小さいフットプリント。これらの属性は、オンデマンドで再構成可能な柔軟なワイヤレス工場の創出に不可欠です。

315モデムはグローバルな5G NR sub-6 GHz帯をサポートし、スタンドアロン（SA）モードで動作し、カバレッジ柔軟性のためのオプションとしてLTEフォールバックを備えます。プライベートまたはパブリック5Gネットワークに展開可能で、ネットワークスライシングや分離接続を活用し、既存のEthernetおよび有線インフラとシームレスに統合されます。

高度に統合されたRFフロントエンド上に構築されたこのモジュールは、現在のLTEレガシーモジュールと一致するピンツーピンインターフェースを提供。この設計により、OEMは最小限のハードウェア変更でLTEから5Gへのアップグレードが可能になり、開発時間とコストを削減しながら、長期的なソフトウェアおよびハードウェアサポートを通じてデバイス寿命を延ばせます。

315の主要市場には、小売、エネルギー、自動化、製造、精密農業、建設、鉱業、公共会場が含まれます。モジュールのギガビットクラス性能、低消費電力プロファイル、熱効率が、最も要求の厳しい産業環境への適合を実現します。

より小さなフットプリント、より大きなインパクト

Vanghi氏はサイズの重要性を強調しました：「既存のmmWaveベース5Gチップセットと比較して、最大50%のフットプリント削減を達成しました。これにより、5Gモジュールが現在のLTEモジュールと同等の寸法となり、統合を簡素化し5Gへの移行を加速します。」

プロダクトマネジメント担当シニアバイスプレジデントのJeffery Torrance氏は、「当社の5G IoTソリューションは、LTEから5Gへスムーズに移行できる長寿命・高性能デバイスを実現することで、インダストリー4.0を加速します」と付け加えました。

初期展開は中国とヨーロッパをターゲットとし、そこでは5Gスタンドアロン展開が勢いを増しています。Qualcommはすでに、Bosch、Fibocom、HMS、MeiG、Quectel、Schneider Electric、Siemens、Telitなどの主要パートナーにサンプルを提供しています。

315を活用する業界トップパートナー

同日、QuectelはRG500SとRM500S 5G NRモジュールシリーズを発表しました。両方ともQualcomm 315ベースです。RM500Sは、QuectelのLTE Cat 4/6/12/16モジュールおよび5G RM500Qとピンツーピン互換で、産業、小売、スマートエネルギー、プライベートネットワークユースケースへの迅速な5G移行パスを提供します。

Telitの5G製品担当バイスプレジデントMarco Contento氏は、「315は5G Release 16への将来性のある橋渡しを提供し、エネルギー配電、スマートグリッド、産業オートメーションにおける新たな可能性を開きます」と述べています。

HMS Networksの開発マネージャーJens Jakobsen氏は、産業オートメーションへのモジュールの影響を強調しました：「当社初の商用5GルータがQualcommの5G技術を活用し、315のコンパクトなフォームファクタがオートメーションと制御全体で新たなユースケースを解放します。」

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