Abaco、ラギッドNVP2102 XMC発表－2.3 TFLOPSピーク性能、CUDA/OpenCL対応

概要 紙基板プリントエレクトロニクスには、基板変形を防ぐ低焼結温度と優れた導電性を両立する導電インクが求められます。本研究では、Ag⁺前駆体濃度を滴定制御し、平均径48-176nmの銀ナノ粒子（Ag NP）を合成。得られたAg NPインクについて、粒子径、焼結温度、ポリビニルピロリドン（PVP）表面被覆、膜形態が抵抗率に与える影響を検証。粒子径増大で抵抗率が急激に低下、主因はPVPキャッピング減少。粒子半径と抵抗率を結ぶ半経験的モデルを提案し、インク処方の予測的設計を可能に。140℃、10分で最小抵抗率4.6µΩ・cm達成、バルク銀（1.58µΩ・cm）のわずか2.9倍。機械的試験でアートコー

概要最近報告されている高効率ペロブスカイト太陽電池（PSC）の多くは、メソポーラス酸化チタン（TiO₂）を含むメソポーラス構造を基盤としており、これが全体のヒステリシス低減の主因となっています。しかし、従来のメソポーラスTiO₂作製法は一般的に高温アニーリング工程を必要とし、また電子伝導度の向上とキャリア再結合の抑制にはまだ改善の余地があります。本研究では、NbドープTiO₂コンパクト・メソポーラス層をワンステップ・インシチュ・低温法で作製し、PSCの足場層および電子輸送層（ETL）の両方として機能させる手法を開発しました。ナノピン形態による界面積の増大とNbドーピングによるキャリア輸送改善の

デバリングは、部品からバリ、エッジ、不整合、フィンを除去するプロセスです。ロボットデバリングは、このプロセスを産業用ロボットアームで実行することです。デバリングはしばしば手動プロセスですが、ロボットデバリングが産業分野で支持を集めつつあります。 多くの製造業者はデバリングを自動化困難なプロセスと信じていますが、必ずしもそうではありません。新しいビジョンシステム、センサー、治具技術により、ロボットはこれまで以上に多様で高性能になっています。デバリングは自動化困難に見えますが、ほとんどのロボットワークセル、特にカスタムソリューションは、生産性とROIメリットを提供しながらデバリング可能です。 な

Marvellコントローラー採用、-40℃〜85℃動作のエンタープライズ級産業用SSD サービス主導型の高性能ストレージソリューションプロバイダーであるExascend, Inc.（www.exascend.com）は、Marvellの業界トップクラスSSDコントローラーをベースに、熱最適化、超大容量、高速、PCIe Gen3 NVMeおよびSATA3の新しいSSD製品ラインの提供を発表しました。 PI3シリーズ（PCIe Gen3x4）の特長 産業グレード（-40℃〜85℃動作温度）でエンタープライズ性能機能（持続的高速・低レイテンシ）を備えたSSD。標準U.2で最大8TB、M.2 228