村田製作所が次世代高速無線ネットワーク向けミリ波RFアンテナモジュールを開発

村田製作所（本社：京都府長岡京市、取締役会長・村田恒夫）は、ミリ波（60GHz * 1）RFアンテナモジュールの量産を開始しました。次世代のワイヤレスネットワークを構築するために必要な高速ブロードバンド通信。

1。開発の背景

超高解像度（HD、4K）ビデオ、拡張現実（AR）、仮想現実（VR）などのインターネットコンテンツに必要な帯域幅の増加に伴い、より高速なインターネット通信の必要性が高まっています。

さらに、広域をカバーする有線ネットワークを構築するには、膨大なケーブルと労力が必要であり、このインフラストラクチャの構築と保守にかかるコストもかなりの額になります。新しいミリ波RFアンテナモジュールは、IEEE802.11ad * 2ミリ波無線LAN規格をサポートすることにより、60GHz周波数を利用する次世代無線ネットワークの構築に貢献します。

さらに、村田製作所は、この新しいモジュールを、通信事業者の基地局などの屋外アプリケーションで適切に機能するように設計しました。独自に開発したLTCC * 3を採用することで、高い耐熱性と高い耐湿性を両立しながら、安定した通信品質を実現しています。

新しいモジュールは、次世代5G無線通信を含む携帯電話基地局間の通信、Wi-Fiホットスポット間の通信、スマートシティの無線通信ネットワークでの使用など、幅広いアプリケーションでの利用が期待されています。

2。製品の特徴

新しいミリ波RFアンテナモジュールの特徴は次のとおりです。

• チャネルあたり最大4.62Gbps * 4で通信を容易にし、IEEE802.11ad無線LAN規格をサポートします。
• 高精度の60GHz帯域通信を容易にする独自のLTCC回路基板を使用して、最適化されたアンテナビームフォーミングを実現します。スタンドアロンモジュールを介した通信に加えて、複数のモジュールを組み合わせることにより、通信範囲を拡大し、数百メートル離れた屋外基地局をリンクしてマルチギガビット通信を行うことができます。
• LTCC回路基板の高い耐熱性と低い吸湿性により、優れた動作信頼性が実現され、屋外の基地局環境でも使用できます。
• 高効率のアンテナモジュール動作により、LTCCの低損失材料特性により、ICとアンテナ間の伝送線路損失を低減できます。
• モジュール化されたRFICおよびアンテナパッケージにより、新しいミリ波RF回路を設計する必要がなくなり、新しいネットワーク機器の開発に必要な労力が削減されます。

3。将来の開発

村田氏は、5G次世代移動体通信規格として標準化が進んでいるIEEE802.11ay * 5の実用化を見越して、さまざまな通信モジュールを開発し、次世代ネットワークの構築に貢献していきます。無線LAN。

* 1基地局設置に無線免許を必要としない周波数帯
* 2高速通信を実現するために60GHzの高周波帯を使用した次世代無線通信規格
* 3低温同時発射セラミックの略称：1000℃以下の温度で発射されるセラミックを指します
* 4無線通信で送信するための周波数帯
* 5提案されている次世代高速無線ネットワークIEEE802.11adを継承する標準