村田製作所、次世代高速ワイヤレスネットワーク向け60GHzミリ波RFアンテナモジュールを量産開始

京都府長岡京市に本社を置き、村田津根雄会長兼社長が率いる村田製作所は、最先端の60GHzミリ波RFアンテナモジュールの量産を開始しました。このモジュールは、次世代ワイヤレスネットワークに必要な高帯域幅性能を提供します。

1. 開発背景

超高精細映像、拡張現実（AR）、仮想現実（VR）への消費者需要が、現在のWi-Fiとセルラーネットワークの提供能力を超えるブロードバンド要件を押し上げています。広範囲への有線インフラ敷設はコストと労力が膨大です。新しい60GHz RFアンテナモジュールは、ライセンスフリー周波数帯で動作しマルチギガビットデータレートをサポートするIEEE 802.11ad規格を可能にすることで、これらの課題に対処します。

村田の設計には、自社開発の低温同時焼成セラミック（LTCC）基板が採用されており、優れた耐熱性と耐湿性を提供し、屋外基地局環境でも安定動作を保証します。このモジュールは5G基地局、Wi-Fiホットスポット、スマートシティ通信ネットワークへの展開に対応しています。

2. 製品特長

チャネルあたり最大4.62 Gbpsのデータレートをサポート*4、IEEE 802.11adに完全準拠。
独自LTCC基板を採用し精密な60GHzビームフォーミングを実現。複数モジュールの組み合わせでカバレッジ拡大と、数百メートル離れた基地局間の高容量リンクを可能に。
LTCCの高耐熱性と低吸湿性により、厳しい屋外条件下でも信頼性の高い性能を確保。
低損失LTCC材料がRFICとアンテナ間の伝送線路損失を最小化し、全体効率を向上。
モジュラーRFIC-アンテナパッケージにより、カスタムミリ波回路設計が不要になり、設計期間と開発コストを削減。

3. 今後の開発

村田製作所は、802.11adの後継となる次期IEEE 802.11ay規格への対応を準備中です。これによりさらに高速なワイヤレスLAN速度が実現されます。通信モジュールポートフォリオを拡充することで、次世代ネットワークアプリケーションの全スペクトルをサポートすることを目指しています。

*1 基地局展開に無線免許を必要としない周波数帯。
*2 60GHz帯を使用し高速データ転送を実現する次世代ワイヤレス通信規格。
*3 LTCC（低温同時焼成セラミックス）は1,000°C以下で焼成。
*4 ワイヤレス通信で指定されるデータ転送帯域幅。
*5 IEEE 802.11adに続く次期IEEE 802.11ay規格。

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