AVX、高周波マイクロ波・RF用途向け超小型MIM伝送線路コンデンサを発表
出典:AVX News
先進電子部品とインターコネクトソリューションのグローバルリーダーであるAVX Corporationは、高周波リンク、UHF帯(300MHz〜3GHz)でのDCブロッキング、その他要求の厳しいマイクロ波およびRFアプリケーション向けに設計された、超小型薄膜伝送線路コンデンサの新ラインを発表しました。
これらのコンデンサは、独自のメタル-絶縁体-メタル(MIM)アーキテクチャ、最適な導電性のための銅トレース、伝送線路ワイヤーボンドパッド、金メッキバックサイドグラウンドを特徴とします。石英、アルミナ、ガラス、シリコンなどの低損失基板上で提供され、0.3pF〜50pFの静電容量値、±20%公差で利用可能です。各デバイスはANSYS HFSSを使用して設計され、電磁気的課題を事前に回避し、ピークRF性能と信頼性を提供します。
「新しい薄膜伝送線路コンデンサは、超精密HFSS設計により回路導電性とRF性能を最適化して開発されました。幅広い静電容量値とカスタマイズ可能な機能(インピーダンス、基板材料、厚みを含む)を提供し、金ワイヤーボンド対応、RoHS準拠で、幅広い高性能マイクロ波およびRFアプリケーションに最適です」とAVXのプリンシパルテクニカルマーケティングエンジニア、Larry Eisenberger氏は述べています。
標準パッケージでは基板厚5、10、15ミル(0.005、0.01、0.015in)、幅20および40ミル(0.02〜0.04in)を提供。設計依存長は20〜80ミル(平均)で、特殊用途では320ミル以上まで延長可能です。
主要性能指標には、定格100V、静電容量密度50〜100pF/mm²、損失角正接0.1%未満、温度係数(TCC)±60ppm/°C、標準インピーダンス50Ωが含まれます。カスタムインピーダンス、基板、厚みオプションは要請に応じて提供可能です。
全ユニットがRoHS準拠、MIL-STD-883-2011.8(接合強度)、MIL-STD-883-2018(せん断強度)、MIL-STD-202-108(寿命)仕様を満たします。梱包オプションには帯電防止ワッフルパック、テスト済み未ダイシング、テスト済みダイシングテープ巻きが含まれます。本シリーズの現在の標準納期は14週間です。
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