KEMET、KC-LINK™ EIA 3640 SMDセラミックコンデンサを発表:高速ワイドバンドギャップ電力変換向け卓越性能
フォートローダーデール — 電子部品のグローバルリーダーであるKEMET Corporationは、高速スイッチング・ワイドバンドギャップ(WBG)パワーデバイスの要求厳しい要件を満たす、KC-LINK™ EIA 3640シリーズの面実装セラミックコンデンサの全ラインアップを発表しました。
これらのコンデンサは業界トップクラスのリップル電流能力を提供し、パワーコンバーターをより高電圧、高温、高周波で動作させながら、優れた効率と電力密度を実現します。DCリンク、スナバー、共振、ワイヤレス充電回路に最適で、KC-LINKラインはDCリンク電源、共振コンバーター、5G基地局電源モジュールをサポートします。
静電容量4.7nF〜220nF、定格電圧500V〜1,700Vで提供され、KEMETの実証済みClass I C0Gベースメタル電極(BME)誘電体技術を採用。この技術により、温度と電圧にわたる優れた静電容量安定性と高リップル電流性能を保証します。また、超低ESRとESLを実現し、-55°C〜+150°Cで動作可能なため、高密度・高温パワーアセンブリに適しています。
「設計者は、極端な温度と電圧にえながら安定した静電容量と高リップル電流能力を維持できるコンデンサを求めています」とKEMETのバイスプレジデント兼テクニカルフェロー、John Bultitude博士は述べています。「KC-LINKはそれらすべてを単一の面実装ソリューションで提供し、5G基地局や電気自動車パワートレインなどのアプリケーションで電力効率と密度を向上させることを可能にします。」
本シリーズは商用グレードと車載AEC-Q200グレードの両方で提供され、鉛フリー、RoHS準拠、REACH規制対応です。堅牢な機械構造によりリードフレームが不要となり、ESLを低減し、より高い動作周波数と更なる小型化を実現します。
さらなる高電力密度のために、KEMETはKONNEKT™技術を提供しています。これはTransient Liquid Phase Sintering(TLPS)を使用してリードレスマルチチップパッケージを作成します。KC-LINKと組み合わせると、KONNEKTは数百kHzのリップル電流を処理できる低損失・低インダクタンス性能を提供します。
詳細については、www.kemet.com/KC-LINKをご覧ください。
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