CES 2026:AI と電気自動車を促進するパワー エレクトロニクスのイノベーション

Lynk &Co 06 Relive コンパクト SUV は、A-PHY 仕様の SerDes チップセットを使用します。 （画像：Lynk X社）

CES 2026 では物理 AI が主要なキーワードだったかもしれませんが、その周りの誇大宣伝の裏で、ラスベガスにはまだ多くの企業が派手ではない見出しに焦点を当てていました。ここでは、潜在的な人工知能の未来を可能にするために舞台裏で必要なパワー エレクトロニクスに取り組んでいる企業の例をいくつか紹介します。

ヴァレンス

Valens は CES 中に、中国で車両を販売する世界的な高級自動車メーカーが次に同社の VA7000 MIPI A-PHY 準拠チップセットを使用することになると発表しました。 Valens氏は、これがA-PHYチップセットの4度目の設計勝利であり、「次世代ADASおよび自律システムのフロントランナーとしての接続標準を強化する」と述べた。 VA7000 チップセットを使用する車両は 2027 年に生産開始される予定です。

Valens 氏は、MIPI A-PHY を高速センサー接続のための最初の標準化されたソリューションと呼び、これが複数のシリコン サプライヤー間で設計を成功させた唯一のソリューションであると指摘しました。 2025 年 9 月、MIPI アライアンスは、吉利汽車グループが Lynk &Co 06 Relive コンパクト SUV の量産で A-PHY 仕様の SerDes チップセットを使用すると発表しました。

Valens は CES 中に、複数の A-PHY 対応製品を含む、進化する MIPI A-PHY エコシステムを展示しました。同社は、自動車業界の同じチップセットを同じ機能で使用できる医療画像およびマシン ビジョン デバイスの開発に取り組んでいます。

Valens の製品マーケティング ディレクターである Tim Wendel 氏は SAE Media に対し、A-PHY チップセットが自動車業界の内外で注目を集めている理由は「当社のテクノロジーの究極の回復力」であると語った。

Valens 氏は、MIPI A-PHY チップセットが次世代 ADAS および自律システムのフロントランナーであり、複数のシリコン サプライヤーにわたる設計上の利点を備えた高速センサー接続のための初の標準化されたソリューションであると述べています。 （画像：Lynk X社）

「データレートが高いほど、電磁ノイズの影響を受けやすくなります。特に自動運転車や部分自動運転車の場合、車内の故障の原因となる可能性があります」と同氏は述べた。 「コンピューティング システムがビデオ フィードを分析したい場合に、これが破損したり中断されたりしないように、データは安全に到着する必要があります。」

ヴァレンスの送電ケーブルと戦略は、ゾーンアーキテクチャを備えた将来のEVに向けて十分に準備されているとウェンデル氏は述べた。センサーとコンピューティング間の距離が離れると、長いケーブルがノイズを拾ったり送信したりするアンテナとして機能するなど、さまざまな問題が発生します。

「センサーの解像度が高くなるにつれて、つまり 5 メガピクセル、8 メガピクセル、12 メガピクセルということになりますが、これはデータ レートが増加することを意味します」とウェンデル氏は言います。 「他の人に迷惑をかけることが増えました。リンクを保護するためだけでなく、自分の放射物で他の人に迷惑をかけないようにするために、強力なシールドが必要です。同時に、車内には携帯電話と 5G、車の外にはレーダーなどが設置されています。これは、運転中に動的に変化する独自のノイズの集合体であり、これらすべてが車にとって大きなリスクとなります。」

シランナ

Valens と同様に、Silanna も自動車以外の製品の市場を拡大しようとしています。 Silanna は最近、電源、発射、および障害検出機能を単一チップに統合する FirePower と呼ばれるレーザー ドライバー設計を導入しました。 FirePower は、最大 1000 W のピーク出力と 10 MHz のパルス繰り返し周波数で 2ns 未満のレーザー パルスを駆動できます。 Silanna は、同社の LiDAR センサーは自動運転車だけでなく、狩猟用照準器、サイクリング用安全カメラ、ゴルフ用コンピューターにも使用できる可能性があると述べました。

Silannaの社長兼最高経営責任者（CEO）のマーク・ドラッカー氏はCESでSAEメディアに対し、SilannaのRF事業は2019年にクアルコムに買収され、その後同社はAC-DCコンバータやDC-DCコンバータなどの電源管理に重点を置き、その後GaN技術の研究に注力したと語った。 Silanna は、このような背景とレーザーの経験に基づいて LiDAR 市場に参入しました。これらすべての知識を踏まえて、シランナは単なるコモディティプレーヤーになるだけでなく、ティアワンと OEM が LiDAR のコストを下げるのを支援したいとドラッカー氏は述べました。

「そんなやり方では勝てない」とドラッカー氏は言う。 「私たちは付加価値のあるサプライヤーでありたいと考えています。LiDARの分野では、コストが広く普及を妨げている本当の障壁です。ゆっくりではありますが、確実にそこに到達し始めています。多くの機械的スキャン、MEMS技術、それらすべてを排除し、真のソリッドステートスキャンLiDARシステムに到達することは、業界がそこに到達するために実行できるようにしたいステップの1つですが、それらすべての課題を完全には解決していません。」

LiDAR センサーのコストを下げるという課題に対する Silanna の答えの 1 つは、レーザー アレイ スタックの開発です。 Silanna のマーケティングおよび事業開発ディレクターである Rajeev Thakur 氏は SAE Media に対し、同社の飛行時間型センサーの顧客は 1 つのダイ上に 24 ～ 56 個のレーザーを探していると語った。

「これは明らかにコスト削減に役立ちますし、個別に発射して制御することも可能です」と彼は言いました。 「しかし、そのようなレーザーのスタックに行く場合、レーザーを発射するのは簡単ではありません。レーザーを発射するときに漏れが発生する傾向があるからです。私たちのIPは基本的に、これらのレーザーのアレイを高いピークパワーと非常に低いパルス幅で発射できるというものです。」

Thakur 氏は、Silanna がレーザーの発射に必要な電流をアレイに供給できるようにするドライバーと GaN FET アレイの開発に取り組んでいると述べました。

Silanna が取り組んでいるもう 1 つの答えは、周波数変調連続波 (FMCW) LiDAR のアナログ/デジタル処理の改善です。

「ご存知のとおり、FMCWがやって来ます」とタクール氏は語った。 「これは、中国のOEMにとって、FMCWを持っていないという弱点の1つだと思います。彼らはFMCWに取り組んでいるのかもしれません。取り組んでいると確信していますが、まだそれを実現していません。つまり、それは彼らにとってアキレス腱です。FMCW LiDARの場合、連続波があり、波が戻ってくると、そのアナログ波を取り出してデジタル波にすれば、そのための処理を行うことができます。そして、高解像度の非常に優れた波形を実現するには、非常に高いサンプリング レートが必要です。そして、ここで Silanna が登場します。当社は高サンプリング レートのアナログ - デジタル コンバーターを提供できます。」

オムニ デザイン テクノロジー

Omni Design Technologies はまた、自動車業界が FMCW LiDAR アーキテクチャに向かって進んでいると考えています。 CESで同社は、ADASや無線通信、データセンターネットワーキングや宇宙ベースのセルラーネットワーク向けの次世代広帯域信号処理（WSP）技術の一部を展示した。 Silanna と同様、Omni Design は FMCW と飛行時間技術の両方をサポートしています。

Omni の WSP マルチチャンネル同期アナログデジタル コンバーターは、レーダー、LiDAR、カメラ、超音波などの複数のセンサーからデータを同時に取得してデジタル化し、車の周囲の世界をより深く理解できるようにします。 Omni Design は、同社の Swift ADC は、照明や環境条件が理想的とは言えない状況でもより優れた物体検出を提供できるため、自律的な緊急ブレーキや車線維持支援 ADAS 機能を向上できると述べています。

AIStorm

AIStormは、その使命はチャージドメイン処理を通じて半導体を再定義することであると述べている。 AIStormは、同社のチャージドメイン計算技術は、使用する計算サイクルが少なく、電力要件も低いため、静的RAMベースのプロセスインメモリよりも優れた性能を発揮すると述べている。 CES中にAIStormは、トランジスタと比較して、そのチャージドメインプロセスは最大117倍の電力向上の可能性があり、設置面積は最大30倍小さいと述べた。最終的には、より多くの AI 計算が可能になり、シリコンの使用量が減り、より高速、より低温、より小型のデバイスが実現されます。

この記事は、SAE Media Group の Automotive Engineering 誌編集長である Sebastian Blanco によって執筆されました。