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先端半導体チップ向け高性能タングステン・チタン合金ターゲット

タングステン・チタン合金は、優れた表面密着性と卓越した熱伝導性を兼ね備え、新世代半導体デバイスの拡散バリアとボンディング層として採用拡大中。チップ製造プロセス全体で優れた性能発揮するターゲット材料です。

タングステンとチタン双方が独自メリット提供:高密度、高純度、堅牢耐食性、最小体積膨張。これら特性が堆積時パーティクル生成抑制、高品質薄膜確保。

製造プロセス

以下はバッチ生産向けタングステン・チタン合金ブランク製造の合理化高効率手法。

  1. 不活性雰囲気下でタングステン粉末(10〜65wt%)とチタン粉末混合、酸化防止。
  2. 機械プレスまたは冷間等方圧縮で均質混合物をビレット成形。
  3. 真空焼結炉で完全致密化まで加熱。
  4. 冷却後、非消耗真空アーク炉で溶解し最終ターゲット取得。

本手法の主要利点:

結論

本概要が半導体用途タングステン・チタン合金ターゲットのメリットと製造理解の一助となれば幸いです。難融金属・合金の更なる知見は、Advanced Refractory Metals (ARM)をご覧ください。

米国カリフォルニア州レイクフォレスト本社のARMは、ニオブ、モリブデン、タンタル、レニウム、タングステン、チタン、ジルコニウムなど高品質難融金属を競争力ある価格で供給する世界的リーダーです。

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