EN 12166 Cu-DHP H105 リン脱酸銅 - 高性能用途向けプレミアムグレード

Cu-DHP、材料番号CW024Aは、リン脱酸銅グレードです。DIN 1787に準拠した同等のDIN記号SF-Cu、材料番号2.0090では：この材料はCu ≥ 99.9%の脱酸銅で、高い残留銅含有量を持ちます。引張強さとブリネル硬度は冷間加工によって向上可能です。SF-Cu（Cu-DHP）は水素脆化に強く、純銅材料の中で最も低い熱伝導率と電気伝導率を示します。 加工特性：熱間成形：非常に良好、冷間成形：非常に良好、切削加工：不向き、ろう付け：非常に良好、はんだ付け：非常に良好、ガスシールド溶接：非常に良好、バニシング：非常に良好。 用途：SF-Cuは、優れたろう付けおよび溶接特性により、配管

Cu-DHP（材料番号 CW024A）はリン脱酸銅の一種で、純銅グレードに分類されます。DIN規格のSF-Cu（材料番号 2.0090、DIN 1787準拠）と同等で、Cu ≥ 99.9%の脱酸銅であり、高い残留銅含有量を持ちます。引張強さとブリネル硬度は冷間加工により向上可能です。SF-Cu（Cu-DHP）は水素脆化に強く、純銅材料の中で最も低い熱伝導率と電気伝導率を示します。 加工特性： 熱間成形：非常に良好、冷間成形：非常に良好、切削加工：不向き、硬ろう付け：非常に良好、軟ろう付け：非常に良好、ガスシールド溶接：非常に良好、バニッシング：非常に良好 用途： SF-Cuは、優れたろう付け性

Cu-DHP（材料番号 CW024A）はリン脱酸銅の一種で、純銅グレードに分類されます。DIN規格のSF-Cu（材料番号 2.0090、DIN 1787準拠）と同等で、Cu ≥ 99.9%の脱酸銅であり、高い残留銅含有量を持ちます。引張強さとブリネル硬度は冷間加工により向上可能です。SF-Cu（Cu-DHP）は水素脆化に強く、純銅材料の中で最も低い熱伝導率と電気伝導率を示します。 加工特性： 熱間成形：非常に良好、冷間成形：非常に良好、切削加工：不向き、硬ろう付け：非常に良好、軟ろう付け：非常に良好、ガスシールド溶接：非常に良好、バニッシング：非常に良好 用途： SF-Cuは、優れたろう付け性

Cu-DHP（材料番号CW024A）はリン脱酸銅グレードです。同等のDIN規格SF-Cu（材料番号2.0090、DIN 1787準拠）では、Cu ≥ 99.9%の脱酸銅で高い残留銅含有量を持ちます。引張強さとブリネル硬度は冷間加工により向上可能です。SF-Cu（Cu-DHP）は水素耐性があり、純銅材料の中で最も低い熱伝導率と電気伝導率を示します。加工特性：熱間成形：非常に良好、冷間成形：非常に良好、切削性：不向き、硬質はんだ付け：非常に良好、軟質はんだ付け：非常に良好、ガスシールド溶接：非常に良好、バニシング：非常に良好用途：SF-Cuは優れたはんだ付け性と溶接性により、配管用として最も重要な