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EN 12163 Cu-DHP R350 — 高強度脱酸銅(リン脱酸銅)のプレミアムグレード

Cu-DHP(材料番号 CW024A)はリン脱酸銅の一種で、純銅グレードに分類されます。DIN規格のSF-Cu(材料番号 2.0090、DIN 1787準拠)と同等で、Cu ≥ 99.9%の脱酸銅であり、高い残留銅含有量を持ちます。引張強さとブリネル硬度は冷間加工により向上可能です。SF-Cu(Cu-DHP)は水素脆化に強く、純銅材料の中で最も低い熱伝導率と電気伝導率を示します。

加工特性: 熱間成形:非常に良好、冷間成形:非常に良好、切削加工:不向き、硬ろう付け:非常に良好、軟ろう付け:非常に良好、ガスシールド溶接:非常に良好、バニッシング:非常に良好

用途: SF-Cuは、優れたろう付け性と溶接性により、配管用銅グレードとして最も重要です。さらに装置工学や建設業でも使用されます。電解スズメッキストリップのコーティング(光沢スズ、マットスズ、融着スズ、スズ鉛)は、用途別(はんだ付け性向上、耐食性向上、接触抵抗低減、外観向上)にDIN EN 14436:2004-11(表5)で規定されています。

特性

一般特性

特性温度値
密度20.0 °C8.9 - 8.94 g/cm³

機械的特性

特性温度値備考
弾性係数23.0 °C95 - 98 GPa伸銅・低合金銅の典型値
伸び20.0 °C5 %
伸び(A10)20.0 °C4 %
伸び(A100)20.0 °C3 %
ポアソン比23.0 °C0.34伸銅・低合金銅の典型値
せん断弾性係数23.0 °C48 GPa伸銅・低合金銅の典型値
引張強さ20.0 °C350 MPa
降伏強さ(Rp0.2)20.0 °C320 - 330 MPa

熱的特性

特性温度値備考
熱膨張係数100.0 °C1.68E-5 1/K
200.0 °C1.73E-5 1/K
300.0 °C1.77E-5 1/K
融点965 - 1100 °C伸銅・低合金銅の典型値
比熱容量-150.0 °C282 J/(kg·K)
-50.0 °C361 J/(kg·K)
20.0 °C386 J/(kg·K)
100.0 °C393 J/(kg·K)
200.0 °C403 J/(kg·K)
300.0 °C415 J/(kg·K)
熱伝導率20.0 °C305 W/(m·K)
50.0 °C310 W/(m·K)
100.0 °C318 W/(m·K)
200.0 °C326 W/(m·K)
300.0 °C334 W/(m·K)

電気的特性

特性温度値
電気伝導率20.0 °C4.30E+7 S/m
50.0 °C4.10E+7 S/m
100.0 °C3.70E+7 S/m
200.0 °C3.40E+7 S/m
300.0 °C3.00E+7 S/m
電気抵抗率20.0 °C2.2E-8 Ω·m
50.0 °C2.4E-8 Ω·m
100.0 °C2.7E-8 Ω·m
200.0 °C2.9E-8 Ω·m
300.0 °C3.3E-8 Ω·m

化学組成

元素含有量
銅99.9 %
リン0.02 - 0.04 %

金属

  1. EN 12166 Cu-DHP H090 グレード 高性能リン脱酸銅
  2. EN 12166 Cu-DHP H105 リン脱酸銅 - 高性能用途向けプレミアムグレード
  3. EN 12163 グレード CuZr H090:高強度・高伝導性銅合金
  4. EN 12163 グレード H120 CuZr 銅合金:高強度・優れた伝導性
  5. EN 12163 グレード H075 CuZr 合金:高強度と高伝導性
  6. EN 12163 Cu-DHP H065 – 高純度水素耐性銅合金(先進エンジニアリング向け)
  7. EN 12166 Cu-DHP R400 – 高純度脱酸銅(CW024A)優れた強度と導電性
  8. EN 12167 Cu-DHP H085 - 高品質リン脱酸銅(純銅)
  9. CuZn5 R350(EN 12163 CW500L)─ 電気・産業用途向け展伸黄銅合金
  10. EN 1057 Cu-DHP M20:高強度・高信頼性のプレミアムリン脱酸銅
  11. EN 12163 Cu-DHP H075グレード:高純度リン脱酸銅による優れた性能