EN 12163 Cu-DHP H065 – 高純度水素耐性銅合金（先進エンジニアリング向け）

概要

Cu-DHP（材料番号 CW024A）は、リン脱酸銅の一種で、DIN規格では SF-Cu（材料番号 2.0090、DIN 1787 準拠）に相当します。銅含有量 99.9%以上、高い残留銅含有量を持つ脱酸銅です。加工硬化により引張強度とブリネル硬度を向上させることができます。

主な特性

水素脆化耐性： 水素雰囲気下でも優れた耐性を発揮
熱伝導率・電気伝導率： 純銅材料中で最も低い値を示す
加工性： 熱間成形・冷間成形ともに非常に良好、機械加工は不向き
接合性： ハードロウ付け・軟ろう付け・ガスシールド溶接・バニシングすべて非常に良好

主要用途

優れたろう付け性と溶接性から、銅管用途で最も重要なグレードです。さらに装置工学や建設業でも広く使用されています。電解スズメッキストリップの被膜（光沢スズ、マットスズ、融着スズ、スズ鉛）については、DIN EN 14436:2004-11（表5）で用途別にはんだ付け性向上、耐食性向上、接触抵抗低減、外観改善の目的で規定されています。

物理的・機械的・熱的・電気的特性

一般特性

特性	温度	値
密度	20.0 °C	8.9 – 8.94 g/cm³

機械的特性

特性	温度	値	備考
弾性係数	20.0 °C	132 GPa	–
ブリネル硬度	20.0 °C	65 – 90 HB	–
ビッカース硬度	20.0 °C	65 – 95 HV	–
ポアソン比	20.0 °C	0.34	–
せん断弾性係数	23.0 °C	48 GPa	圧延銅・低合金銅の典型値

熱的特性

特性	温度	値	備考
線膨張係数	100.0 °C	1.68×10⁻⁵ 1/K	–
線膨張係数	200.0 °C	1.73×10⁻⁵ 1/K	–
線膨張係数	300.0 °C	1.77×10⁻⁵ 1/K	–
融点	–	965 – 1100 °C	圧延銅・低合金銅の典型値
比熱容量	-150.0 °C	282 J/(kg·K)	–
比熱容量	-50.0 °C	361 J/(kg·K)	–
比熱容量	20.0 °C	386 J/(kg·K)	–
比熱容量	100.0 °C	393 J/(kg·K)	–
比熱容量	200.0 °C	403 J/(kg·K)	–
比熱容量	300.0 °C	415 J/(kg·K)	–
熱伝導率	20.0 °C	305 – 340 W/(m·K)	–
熱伝導率	50.0 °C	310 W/(m·K)	–
熱伝導率	100.0 °C	318 W/(m·K)	–
熱伝導率	200.0 °C	326 W/(m·K)	–
熱伝導率	300.0 °C	334 W/(m·K)	–

電気的特性

特性	温度	値
電気伝導率	20.0 °C	4.30×10⁷ S/m
電気伝導率	50.0 °C	4.10×10⁷ S/m
電気伝導率	100.0 °C	3.70×10⁷ S/m
電気伝導率	200.0 °C	3.40×10⁷ S/m
電気伝導率	300.0 °C	3.00×10⁷ S/m
電気抵抗率	20.0 °C	2.2×10⁻⁸ Ω·m
電気抵抗率	50.0 °C	2.4×10⁻⁸ Ω·m
電気抵抗率	100.0 °C	2.7×10⁻⁸ Ω·m
電気抵抗率	200.0 °C	2.9×10⁻⁸ Ω·m
電気抵抗率	300.0 °C	3.3×10⁻⁸ Ω·m

化学組成

元素	含有量
銅 (Cu)	99.9 %
リン (P)	0.02 – 0.04 %
銀 (Ag)	0.02 %

EN 10277-4 Grade 20NiCrMoS2-2 – 自動車・機械向け高性能鋼（フェライト・パーライト構造・旋削済み） EN 10277‑4 20NiCrMoS2‑2 鋼 – フェライト・パーライト組織、冷間引抜き高性能鋼（+FP+C）

金属