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EN 12166 Cu-DHP H090 グレード 高性能リン脱酸銅

概要

Cu-DHP(材料番号 CW024A)はリン脱酸銅グレードです。DIN 1787による同等のDIN記号SF-Cu(材料番号 2.0090)が適用されます:Cu ≥ 99.9%の高残留銅含有量を持つ脱酸銅です。引張強さとブリネル硬度は冷間加工により向上可能です。SF-Cu(Cu-DHP)は水素脆化に強く、純銅材料の中で最も低い熱伝導率と電気伝導率を示します。

加工特性: 熱間成形:非常に良好、冷間成形:非常に良好、切削加工:不向き、ろう付け(硬ろう):非常に良好、はんだ付け(軟ろう):非常に良好、ガスシールド溶接:非常に良好、バニッシング:非常に良好

用途: SF-Cuは、優れたろう付け性と溶接性により、配管用として最も重要な銅グレードです。さらに装置工学と建設業でも使用されます。電解スズメッキストリップの被膜(スズ光沢、スズマット、スズ融着、スズ鉛)は、用途(はんだ付け性向上、耐食性向上、電気接触抵抗低減、外観向上)別にDIN EN 14436:2004-11(表5)に記載されています。

物理的特性

一般特性

特性温度値
密度20.0 ℃8.90 - 8.94 g/cm³

機械的特性

特性温度値備考
ヤング率20.0 ℃132 GPa
ビッカース硬度20.0 ℃90 - 110 HV
ポアソン比20.0 ℃0.34
剛性率23.0 ℃48 GPa圧延純銅/低合金銅の典型値

熱的特性

特性温度値備考
線膨張係数100.0 ℃1.68E-5 1/K
200.0 ℃1.73E-5 1/K
300.0 ℃1.77E-5 1/K
融点-965 - 1100 ℃圧延純銅/低合金銅の典型値
比熱容量-150.0 ℃282 J/(kg·K)
-50.0 ℃361 J/(kg·K)
20.0 ℃386 J/(kg·K)
100.0 ℃393 J/(kg·K)
200.0 ℃403 J/(kg·K)
300.0 ℃415 J/(kg·K)
熱伝導率20.0 ℃305 - 340 W/(m·K)
50.0 ℃310 W/(m·K)
100.0 ℃318 W/(m·K)
200.0 ℃326 W/(m·K)
300.0 ℃334 W/(m·K)

電気的特性

特性温度値
電気伝導率20.0 ℃4.30E+7 S/m
50.0 ℃4.10E+7 S/m
100.0 ℃3.70E+7 S/m
200.0 ℃3.40E+7 S/m
300.0 ℃3.00E+7 S/m
電気抵抗率20.0 ℃2.2E-8 Ω·m
50.0 ℃2.4E-8 Ω·m
100.0 ℃2.7E-8 Ω·m
200.0 ℃2.9E-8 Ω·m
300.0 ℃3.3E-8 Ω·m

化学組成

元素含有量
銅 (Cu)99.9 %
リン (P)0.02 - 0.04 %
銀 (Ag)0.02 %

金属

  1. EN 12166 CuSn4 H125グレード:高強度・耐食性に優れたスズ銅合金
  2. EN 12166 Cu-DHP H105 リン脱酸銅 - 高性能用途向けプレミアムグレード
  3. EN 12166 CuZn40Mn1Pb1 (H090) – ベアリング・ネジ用高級非調質銅合金
  4. EN 12166 CuZn40Pb2 H145 – 切削性に優れた鉛含有銅合金
  5. EN 12166 CuSn4 Y440 – 高性能スズ青銅合金
  6. EN 12166 CuSn4 R650 – 精密用途向け高性能スズ銅合金
  7. EN 12166 CuSn4 (Y320) – 優れた成形性と耐食性を備えた高級スズ銅合金
  8. EN 12166 CuSn4 R850 – 耐食性に優れた高性能スズ銅合金
  9. EN 12166 CuSn4 Y580 – 高性能スズ系銅合金
  10. EN 12166 CuSn4 (Y510) – 耐食性と電気伝導性に優れた高性能スズ銅合金
  11. EN 12163 Cu-DHP H065 – 高純度水素耐性銅合金(先進エンジニアリング向け)