EN 1652 Cu-OF H065 無酸素銅合金 ─ 最高レベルの電気・熱伝導性
概要
Cu-OF(材料番号 CW008A)は、酸素および脱酸剤を含まない銅です。同等の DIN 規格 OFCu(材料番号 2.0040、DIN 1787:1973-01 準拠)は、水素脆化耐性を持ち、極めて高い熱伝導率と電気伝導率を示します。引張強さとブリネル硬度は冷間加工により向上可能です。加工特性:熱間成形:非常に良好、冷間成形:非常に良好、機械加工:不向き、ろう付け:良好、はんだ付け:非常に良好、ガスシールド溶接:良好、バニッシング:非常に良好。用途:電気工学、電子工学、真空技術、最高レベルの電気伝導率が要求されるあらゆる半製品の製造に優先的に使用されます。電解スズメッキストリップの被膜(光沢スズ、マットスズ、融着スズ、スズ鉛)は、用途に応じて(はんだ付け性向上、耐食性向上、電気接触抵抗低減、外観向上)DIN EN 14436:2004-11(表 5)に規定されています。
物理的・機械的・熱的・電気的特性
一般特性
| 特性 | 温度 | 値 |
|---|---|---|
| 密度 | 20.0 ℃ | 8.9~8.94 g/cm³ |
機械的特性
| 特性 | 温度 | 値 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 弾性率 | 20.0 ℃ | 127 GPa | |
| ブリネル硬度 | 20.0 ℃ | 60~95 | |
| ビッカース硬度 | 20.0 ℃ | 65~100 | |
| ポアソン比 | 20.0 ℃ | 0.34 | |
| せん断弾性率 | 23.0 ℃ | 48 GPa | 圧延銅・低合金銅の典型値 |
熱的特性
| 特性 | 温度 | 値 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 線膨張係数 | 23.0 ℃ | 1.6E-5 ~ 1.8E-5 1/K | 圧延銅・低合金銅の典型値 |
| 融点 | ー | 965~1100 ℃ | 圧延銅・低合金銅の典型値 |
| 比熱容量 | 20.0 ℃ | 385 J/(kg·K) | |
| 熱伝導率 | 20.0 ℃ | 393~394 W/(m·K) |
電気的特性
| 特性 | 温度 | 値 |
|---|---|---|
| 電気伝導率 | 20.0 ℃ | 5.80E+7 S/m |
| 電気抵抗率 | 20.0 ℃ | 1.7E-8 Ω·m |
化学組成 (質量%)
| 元素 | 含有量 |
|---|---|
| ビスマス | 5E-4 % |
| 銅 | 99.95 % |
| 鉛 | 5E-3 % |
金属
- EN 1652 CuNi18Zn20 G020 合金 - 高強度・耐食性ニッケルシルバー
- EN 1652 CuNi18Zn20 G035 グレード - プレミアム高強度ニッケルシルバー合金
- EN 1652 CuZn0.5 H040:高性能低合金銅合金
- EN 1652 CuZn0.5 H065:低合金銅合金仕様(硬度H065)
- EN 1652規格 Cu-DLP H040:高性能用途向けプレミアム脱酸銅
- EN 1652規格 Cu-OF H110 – 優れた伝導性を持つプレミアム無酸素銅
- EN 1652規格 CuNi12Zn24 G020 – 高強度・耐食性銅ニッケル合金
- EN 1652規格 CuNi12Zn24 G035 – 高強度・耐食性銅合金
- EN 1652 CuNi9Sn2 R450:高強度・耐食性銅合金
- EN 1652 CuNi9Sn2 R500:プレミアム高強度・耐食性合金
- EN 1652 CuNi9Sn2 R560合金:高強度・耐食性、電気・熱用途に最適