EN 12163 Cu-DLP R230 – 高度工学用途向けプレミアム脱酸銅

Cu-DLP（材料番号 CW023A）は、限定的で低い残留銅含有量を持つ脱酸銅です。DIN規格のSW-Cu（材料番号 2.0076、DIN 1787:1973-01準拠）と同等です。引張強さとブリネル硬度は冷間加工により向上可能です。SW-Cuは水素脆化に強く、純銅材料の中で最も低い熱伝導率と電気伝導率を示します。 加工特性： 熱間成形：非常に良好、冷間成形：非常に良好、切削加工：不向き、硬ろう付け：非常に良好、軟ろう付け：非常に良好、ガスシールド溶接：良好、バニッシング：非常に良好 用途： 主に装置工学と建設業で使用されます。電解スズメッキストリップのコーティング（光沢スズ、マットスズ、融着

Cu-DLP（材料番号 CW023A）は、限定的で低い残留銅含有量を持つ脱酸銅です。DIN規格のSW-Cu（材料番号 2.0076、DIN 1787:1973-01準拠）と同等です。引張強さとブリネル硬度は冷間加工により向上可能です。SW-Cuは水素脆化に強く、純銅材料の中で最も低い熱伝導率と電気伝導率を示します。 加工特性： 熱間成形：非常に良好、冷間成形：非常に良好、切削加工：不向き、硬ろう付け：非常に良好、軟ろう付け：非常に良好、ガスシールド溶接：良好、バニッシング：非常に良好 用途： 主に装置工学と建設業で使用されます。電解スズメッキストリップのコーティング（光沢スズ、マットスズ、融着

Cu-DLP（材料番号 CW023A）は、限定的で低い残留銅含有量を持つ脱酸銅です。DIN規格のSW-Cu（材料番号 2.0076、DIN 1787:1973-01準拠）と同等です。引張強さとブリネル硬度は冷間加工により向上可能です。SW-Cuは水素脆化に強く、純銅材料の中で最も低い熱伝導率と電気伝導率を示します。 加工特性： 熱間成形：非常に良好、冷間成形：非常に良好、切削加工：不向き、硬ろう付け：非常に良好、軟ろう付け：非常に良好、ガスシールド溶接：良好、バニッシング：非常に良好 用途： 主に装置工学と建設業で使用されます。電解スズメッキストリップのコーティング（光沢スズ、マットスズ、融着

概要 Cu-DLP（材料番号 CW023A）は、残留銅含有量が少ない脱酸銅です。DIN 規格の SW-Cu（材料番号 2.0076、DIN 1787:1973-01）と同等で、引張強度とブリネル硬度は冷間加工により向上します。SW-Cu は水素脆化に強く、純銅材料の中で最も低い熱伝導率と電気伝導率を示します。 加工特性 熱間成形：非常に良好 冷間成形：非常に良好 切削加工：不向き ろう付け（硬ろう）：非常に良好 はんだ付け（軟ろう）：非常に良好 ガスシールド溶接：良好 バニシング：非常に良好 主な用途 主に装置工学および建設業で使用されます。電解スズメッキストリップの被膜（光沢スズ、マット