EN 12163 Cu-DLP O60 グレード - 高度な用途向けプレミアム脱酸銅

概要

Cu-DLP（材料番号 CW023A）は、残留銅含有量が少ない脱酸銅です。DIN 規格の SW-Cu（材料番号 2.0076、DIN 1787:1973-01）と同等で、引張強度とブリネル硬度は冷間加工により向上します。SW-Cu は水素脆化に強く、純銅材料の中で最も低い熱伝導率と電気伝導率を示します。

加工特性

熱間成形：非常に良好
冷間成形：非常に良好
切削加工：不向き
ろう付け（硬ろう）：非常に良好
はんだ付け（軟ろう）：非常に良好
ガスシールド溶接：良好
バニシング：非常に良好

主な用途

主に装置工学および建設業で使用されます。電解スズメッキストリップの被膜（光沢スズ、マットスズ、リフロースズ、スズ鉛）は、DIN EN 14436:2004-11（表 5）で用途別（はんだ付け性向上、耐食性向上、接触抵抗低減、外観向上）に規定されています。

物理的・機械的・熱的・電気的・化学的特性

一般特性

特性	温度	値
密度	20.0 °C	8.9 g/cm³

機械的特性

特性	温度	値	備考
弾性係数	20.0 °C	129 GPa
伸び	20.0 °C	35 %
伸び (A10)	20.0 °C	30 %
伸び (A100)	20.0 °C	25 %
ブリネル硬度	20.0 °C	35 - 65
ビッカース硬度	20.0 °C	35 - 65
ポアソン比	23.0 °C	0.34	圧延銅・低合金銅の典型値
せん断弾性係数	23.0 °C	48 GPa	圧延銅・低合金銅の典型値
引張強さ	20.0 °C	200 MPa
0.2% 耐力 (Rp0.2)	20.0 °C	80 MPa

熱的特性

特性	温度	値	備考
熱膨張係数	23.0 °C	1.6E-5 - 1.8E-5 1/K	圧延銅・低合金銅の典型値
融点	-	965 - 1100 °C	圧延銅・低合金銅の典型値
比熱容量	20.0 °C	385 J/(kg·K)
熱伝導率	20.0 °C	352 W/(m·K)

電気的特性

特性	温度	値
電気伝導率	20.0 °C	5.20E+7 S/m
電気抵抗率	20.0 °C	1.9E-8 Ω·m

化学組成

元素	含有量
ビスマス	5E-4 %
銅	99.9 %
鉛	5E-3 %
リン	0.01 %

X20CrMoV12-1鋼（DIN 17243）：高温用途向け焼入れ焼戻し鋼 EN 10028-7 X1CrNiMoCuN20-18-7 固溶焼鈍鋼 (AT) - 耐食性に優れたオーステナイト系ステンレス鋼

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