EN 12163 Cu-DLP R350 — 高性能脱酸銅（低残留銅グレード）
Cu-DLP（材料番号 CW023A）は、限定的で低い残留銅含有量を持つ脱酸銅です。DIN規格のSW-Cu（材料番号 2.0076、DIN 1787:1973-01準拠）と同等です。引張強さとブリネル硬度は冷間加工により向上可能です。SW-Cuは水素脆化に強く、純銅材料の中で最も低い熱伝導率と電気伝導率を示します。
加工特性： 熱間成形：非常に良好、冷間成形：非常に良好、切削加工：不向き、硬ろう付け：非常に良好、軟ろう付け：非常に良好、ガスシールド溶接：良好、バニッシング：非常に良好
用途： 主に装置工学と建設業で使用されます。電解スズメッキストリップのコーティング（光沢スズ、マットスズ、融着スズ、スズ鉛）は、用途別（はんだ付け性向上、耐食性向上、接触抵抗低減、外観向上）にDIN EN 14436:2004-11（表5）で規定されています。
特性
一般特性
| 特性 | 温度 | 値 |
|---|---|---|
| 密度 | 20.0 °C | 8.9 g/cm³ |
機械的特性
| 特性 | 温度 | 値 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 弾性係数 | 20.0 °C | 129 GPa | |
| 伸び | 20.0 °C | 5 % | |
| 伸び（A10） | 20.0 °C | 4 % | |
| 伸び（A100） | 20.0 °C | 3 % | |
| ポアソン比 | 23.0 °C | 0.34 | 伸銅・低合金銅の典型値 |
| せん断弾性係数 | 23.0 °C | 48 GPa | 伸銅・低合金銅の典型値 |
| 引張強さ | 20.0 °C | 350 MPa | |
| 降伏強さ（Rp0.2） | 20.0 °C | 330 MPa |
熱的特性
| 特性 | 温度 | 値 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 熱膨張係数 | 23.0 °C | 1.6E-5 - 1.8E-5 1/K | 伸銅・低合金銅の典型値 |
| 融点 | 965 - 1100 °C | 伸銅・低合金銅の典型値 | |
| 比熱容量 | 20.0 °C | 385 J/(kg·K) | |
| 熱伝導率 | 20.0 °C | 352 W/(m·K) |
電気的特性
| 特性 | 温度 | 値 |
|---|---|---|
| 電気伝導率 | 20.0 °C | 5.20E+7 S/m |
| 電気抵抗率 | 20.0 °C | 1.9E-8 Ω·m |
化学組成
| 元素 | 含有量 |
|---|---|
| ビスマス | 5E-4 % |
| 銅 | 99.9 % |
| 鉛 | 5E-3 % |
| リン | 0.01 % |
金属
- EN 1652規格 Cu-DLP H040：高性能用途向けプレミアム脱酸銅
- EN 12163 Cu-DLP R200：エンジニアリング用高級伸銅
- EN 12163 Cu-DHP H065 – 高純度水素耐性銅合金（先進エンジニアリング向け）
- EN 1652 Cu-DLP H090 – プレミアム脱酸銅合金（低残留銅）
- EN 1652 Cu-DLP H110 – 先進用途向けプレミアム脱酸銅
- CuZn5 R350（EN 12163 CW500L）─ 電気・産業用途向け展伸黄銅合金
- EN 12163 Cu-DHP H075グレード：高純度リン脱酸銅による優れた性能
- EN 12163 Cu-DHP H100：優れた導電性と耐食性を備えた高品質リン脱酸銅
- EN 12163 Cu-DLP H075：高性能用途向け高品質脱酸銅
- EN 12163 Cu-DLP H085：高性能用途向け高品質脱酸銅
- EN 12163 Cu-DLP H100：高強度・優れた冷間成形性を備えたプレミアム脱酸銅