EN 12163 Cu-DHP H085グレード – 高強度・水素耐性に優れたプレミアムリン脱酸銅

概要 Cu-DHP（材料番号 CW024A）はリン脱酸銅グレードです。DIN 1787 に準拠する同等の DIN 規格 SF-Cu（材料番号 2.0090）では、Cu ≥ 99.9% で高残留銅含有量を持つ脱酸銅とされています。引張強さとブリネル硬度は加工硬化により向上可能です。SF-Cu（Cu-DHP）は水素脆化に強く、純銅材料の中で最も低い熱伝導度と電気伝導度を示します。 加工特性 熱間成形：非常に良好 冷間成形：非常に良好 切削加工性：不向き 硬ろう付け：非常に良好 軟ろう付け：非常に良好 ガスシールド溶接：非常に良好 バーニッシング：非常に良好 用途

Cu-DHP（材料番号 CW024A）はリン脱酸銅の一種で、純銅グレードに分類されます。DIN規格のSF-Cu（材料番号 2.0090、DIN 1787準拠）と同等で、Cu ≥ 99.9%の脱酸銅であり、高い残留銅含有量を持ちます。引張強さとブリネル硬度は冷間加工により向上可能です。SF-Cu（Cu-DHP）は水素脆化に強く、純銅材料の中で最も低い熱伝導率と電気伝導率を示します。 加工特性： 熱間成形：非常に良好、冷間成形：非常に良好、切削加工：不向き、硬ろう付け：非常に良好、軟ろう付け：非常に良好、ガスシールド溶接：非常に良好、バニッシング：非常に良好 用途： SF-Cuは、優れたろう付け性

Cu-DHP（材料番号 CW024A）はリン脱酸銅の一種で、純銅グレードに分類されます。DIN規格のSF-Cu（材料番号 2.0090、DIN 1787準拠）と同等で、Cu ≥ 99.9%の脱酸銅であり、高い残留銅含有量を持ちます。引張強さとブリネル硬度は冷間加工により向上可能です。SF-Cu（Cu-DHP）は水素脆化に強く、純銅材料の中で最も低い熱伝導率と電気伝導率を示します。 加工特性： 熱間成形：非常に良好、冷間成形：非常に良好、切削加工：不向き、硬ろう付け：非常に良好、軟ろう付け：非常に良好、ガスシールド溶接：非常に良好、バニッシング：非常に良好 用途： SF-Cuは、優れたろう付け性

Cu-DHP（材料番号 CW024A）は、リン脱酸純銅グレードです。同等のDIN規格SF-Cu（材料番号 2.0090、DIN 1787準拠）では、Cu ≥ 99.9%の脱酸銅で高い残留銅含有量を持ちます。引張強さとブリネル硬度は冷間加工により向上可能です。SF-Cu（Cu-DHP）は耐水素性を持ち、純銅材料の中で最も低い熱伝導率と電気伝導率を示します。 加工特性 熱間加工：非常に良好 冷間加工：非常に良好 切削加工：不向き 硬ろう付け：非常に良好 軟ろう付け：非常に良好 ガスシールド溶接：非常に良好 バニッシング：非常に良好 用途 SF-Cuは、優れたろう付け性と溶接性により、配管用