EN 1652 Cu-DLP R220：優れた強度を持つ高品質脱酸銅

概要 Cu-OF（材料番号 CW008A）は、酸素および脱酸剤を含まない銅です。DIN 1787:1973-01 における同等グレード OFCu（材料番号 2.0040）と比較されます。この材料は水素脆化に強く、極めて高い熱伝導率と電気伝導率を示します。引張強さとブリネル硬度は冷間加工により向上可能です。 加工特性： 熱間成形：非常に良好 / 冷間成形：非常に良好 / 切削性：不向き / 硬ろう付け：良好 / 軟ろう付け：非常に良好 / ガスシールド溶接：良好 / バーニシング：非常に良好 用途： 電気工学、エレクトロニクス、真空技術、最高レベルの電気伝導率が要求されるあらゆる種類の半製品の製

Cu-DLP（材料番号 CW023A）は、残留銅含有量が限定された低レベルの脱酸銅です。DIN 1787:1973-01に準拠した同等のDIN材質SW-Cu（材料番号 2.0076）と比較して：引張強さとブリネル硬度は冷間加工により向上可能。SW-Cuは耐水素性を持ち、純銅材料の中で最も低い熱伝導率と電気伝導率を示します。 加工特性：熱間成形：非常に良好、冷間成形：非常に良好、切削加工：不向き、ろう付け（硬ろう）：非常に良好、はんだ付け（軟ろう）：非常に良好、ガスシールド溶接：良好、バニシング：非常に良好 用途：主に装置工学と建設業で使用。電解スズメッキストリップの被膜（光沢スズ、マットスズ、

Cu-DLP（材料番号 CW023A）は、残留銅含有量が限定された低レベルの脱酸銅です。DIN 1787:1973-01に準拠した同等のDIN材質SW-Cu（材料番号 2.0076）と比較して：引張強さとブリネル硬度は冷間加工により向上可能。SW-Cuは耐水素性を持ち、純銅材料の中で最も低い熱伝導率と電気伝導率を示します。 加工特性：熱間成形：非常に良好、冷間成形：非常に良好、切削加工：不向き、ろう付け（硬ろう）：非常に良好、はんだ付け（軟ろう）：非常に良好、ガスシールド溶接：良好、バニシング：非常に良好 用途：主に装置工学と建設業で使用。電解スズメッキストリップの被膜（光沢スズ、マットスズ、

Cu-DLP（材料番号 CW023A）は、残留銅含有量が限定された低レベルの脱酸銅です。DIN 1787:1973-01に準拠した同等のDIN材質SW-Cu（材料番号 2.0076）と比較して：引張強さとブリネル硬度は冷間加工により向上可能。SW-Cuは耐水素性を持ち、純銅材料の中で最も低い熱伝導率と電気伝導率を示します。 加工特性：熱間成形：非常に良好、冷間成形：非常に良好、切削加工：不向き、ろう付け（硬ろう）：非常に良好、はんだ付け（軟ろう）：非常に良好、ガスシールド溶接：良好、バニシング：非常に良好 用途：主に装置工学と建設業で使用。電解スズメッキストリップの被膜（光沢スズ、マットスズ、