EN 1652 Cu-ETP R200：優れた伝導性を持つ酸素銅

Cu-DLP（材料番号 CW023A）は、残留銅量が限定された低リン脱酸銅です。同等のDIN材質SW-Cu（材料番号 2.0076、DIN 1787:1973-01準拠）では、引張強さとブリネル硬度は冷間加工により向上可能です。SW-Cuは水素脆化に強く、純銅材料の中で最も低い熱伝導率と電気伝導率を示します。 加工特性 熱間成形：非常に良好 冷間成形：非常に良好 切削性：不向き ろう付け（硬ろう）：非常に良好 はんだ付け（軟ろう）：非常に良好 ガスシールド溶接：良好 バーニッシング：非常に良好 主な用途 主に装置工学と建設業で使用されます。電解スズメッキストリップの場合、用途に応じたコ

概要 Cu-ETP（材料番号 CW004A）は、Cu ≥ 99.9% の酸素含有銅です。DIN規格の E-Cu58（材料番号 2.0065、DIN 1787:1973-01 準拠）と同等で、最も優れた材料特性はその高い熱伝導率と電気伝導率です。引張強度とブリネル硬度は冷間加工によって向上させることができます。この材料は低温での脆化を示さず、特に飲料水および工業用水に対して高い耐食性を持ちます。水素脈化耐性はありません。 加工特性 熱間加工：非常に良好 冷間加工：非常に良好 切削加工：不向き 硬ろう付け：良好 軟ろう付け：非常に良好 ガスシールド溶接：中程度 バニシング：非常に良好 主な

Cu-OF（材料記号CW008A）は、酸素および脱酸剤を含まない銅です。同等のDIN規格OFCu（材料番号2.0040、DIN 1787:1973-01準拠）では、本材料は水素脆性に強く、非常に高い熱伝導率と電気伝導率を示します。引張強さとブリネル硬度は冷間加工で向上可能です。加工特性：熱間成形：非常に良好、冷間成形：非常に良好、切削性：不向き、ろう付け（硬）：良好、ろう付け（軟）：非常に良好、ガスシールド溶接：良好、バフ研磨：非常に良好。用途：電気工学、エレクトロニクス、真空技術、最高レベルの電気伝導率が求められるあらゆる半製品の製造に最適です。電解スズメッキストリップの皮膜（光沢スズ、マッ

Cu-DLP（材料番号 CW023A）は、残留銅含有量が限定された低レベルの脱酸銅です。DIN 1787:1973-01に準拠した同等のDIN材質SW-Cu（材料番号 2.0076）と比較して：引張強さとブリネル硬度は冷間加工により向上可能。SW-Cuは耐水素性を持ち、純銅材料の中で最も低い熱伝導率と電気伝導率を示します。 加工特性：熱間成形：非常に良好、冷間成形：非常に良好、切削加工：不向き、ろう付け（硬ろう）：非常に良好、はんだ付け（軟ろう）：非常に良好、ガスシールド溶接：良好、バニシング：非常に良好 用途：主に装置工学と建設業で使用。電解スズメッキストリップの被膜（光沢スズ、マットスズ、