ブログ：マイクロ流体チップの結合とラミネート

Hochuen Medicalのマイクロ流体チップの結合と積層の技術により、10を超える層を非常に正確に組み合わせることができます。

マイクロ流体チップに使用される結合および積層技術

マイクロ流体チップに最適なボンディングとラミネーションをお探しですか？ Hochuen Medicalにアクセスしてください！あなたは最高のサービスと最高品質の最終製品を手に入れるでしょう。

マイクロ流体チップは耐久性がありますが、非常に脆いです。損傷したり破壊されたりしないように、完全に保管する必要があります。これらのマイクロ流体チップがわずかな過失によって損傷した場合、機能効率は20〜30％低下します。したがって、マイクロ流体チップを製造する際には、製造プロセスの直後に開いたままになっているチャネルを、ボンディングとラミネーションによってシールする必要があります。これにより、損傷を防ぎ、チャネルが詰まることもありません。さらに、それはマイクロ流体チップの機能的なマイクロ機能を強化します。

マイクロ流体チップの結合とラミネーション、一般的には物理的寸法では、マイクロ流体チップのパラメータを変更する必要があります。表面化学、結合強度、結合界面、材料の均一性、光学特性、チャネル側壁の適合性、結合を効果的にするための製造可能性など、特定の重要な事項を含める必要があります。これらの側面を考慮して初めて、接合方法を適切に完了することができます。

マイクロ流体チップの結合と積層のプロセスでは、技術は直接と間接の2つの異なるカテゴリに分けられます。

マイクロ流体チップの結合と積層の間接プロセス：

この手法では、追加された材料または化学試薬を使用して、結合とラミネーションを適切に実行します。ここで使用される材料は、粘着テープ、エポキシ、または化学試薬です。熱可塑性プラスチックボンディングを使用している場合、中間層はボンディングが強力であることを保証し、マイクロ流体チップを無傷に保つことができます。

マイクロ流体チップの結合とラミネートの直接プロセス：

直接プロセスに含まれる手法は、熱融着、超音波溶接、表面改質、溶剤接着です。これらの技術の助けを借りて、マイクロ流体基板の結合を界面に付着させ、効率を高めることができます。

マイクロ流体チップのボンディングとラミネートが役立つのはなぜですか？

専門家によると、マイクロ流体チップの結合と積層は、プラスチック製のマイクロ流体デバイスを製造する上で最も重要な側面の1つと見なされています。マイクロ流体チップの結合とラミネーションは、マイクロフィーチャーをシールするのに役立ちます。多くの産業用ユニットは、ラミネーション機能を採用して、マイクロフィーチャーとプラスチック基板の間で最も安全で気泡のない結合を実現しています。このラミネーション手順により、マイクロフィーチャの歪みがなくなり、マイクロ流体チップの変形も非常に最小限に抑えられます。

マイクロ流体チップのボンディングとラミネートの品質を損なう可能性のあるさまざまな要因に気付くでしょう。これらの要因には、過度の熱、チップアセンブリ内の空気圧、および外圧が含まれます。しかし、Hochuen Medicalでマイクロ流体チップをラミネートする場合、そのような問題は見つかりません。 Hochuen Medicalで提供されるサービスは信頼性が高く、最終製品が最高品質であることを保証できます。ラミネーションおよびボンディングプロセスに使用されるプラスチック基板は高品質で、環状オレフィンコポリマー（COC）樹脂から作られています。一般に、マイクロ流体チップの結合および積層では、必要な材料が利用できない場合に主な問題が発生します。しかし、Hochuen Medicalは必要な材料を豊富に取り揃えており、マイクロ流体チップの結合とラミネーションが問題なく達成されることを保証します。