Vespel® —— 極限環境で真価を発揮する高性能ポリイミド

なぜVespel®を選ぶのか？ 利用可能な最も汎用性の高いエンジニアリングプラスチックの一つです。コストが二の次で性能が最優先——特に過酷または真空環境——の場合、Vespel®は比類なき強度、耐薬品性、低摩擦を提供します。

Vespel®はデュポン®の登録商標で、ピロメリットジアンヒドリド（PMDA）と4,4'-ジアミノジフェニルエーテル（ODA）からなる縮合型ポリイミドを指します。¹

航空宇宙、半導体製造、輸送機関で定番材料です。事実上すべての西側ジェットエンジンにVespel®部品が採用され、宇宙機器、反応炉チャンバー、真空システム——温度極限、放射線、最小アウトガスがクリティカルな環境——でも採用されています。

用途例：シールリング、バルブシート、ブッシング、スペーサー、ファスナー、ベアリング、ウェハーガイド、ブレーキアセンブリ、ジェットエンジン部品、小型モーター、真空ポンプ、ABS（アンチロックブレーキシステム）。

Vespel®は無充填グレード（SP1）と、グラファイト、PTFE/グラファイト、二硫化モリブデン充填グレードで供給されます。本稿では無充填SP1グレードに焦点を当てます。

熱性能

SP1は半結晶性で真の融点を持たず、分解点（>750°F / 400℃）以下にガラス転移温度もありません。連続使用温度500°F（260℃）、短時間なら900°F（482℃）まで機械的完全性を損なわず耐えます。UL 94 V-0難燃性と固有の自己消火性で高温環境でも安全です。

SP1の比重は1.4で、鋳造アルミニウム（2.8）の約半分、チタン（4.5）より遥かに軽量。この重量優位性は航空宇宙・自動車用途で直接燃料節約に直結します。

SP1は広範な有機溶剤、酸、工業用流体に耐性。NASAフライト認定で低アウトガス実証済み：TML 1.09%、CVCM 0.00%、WVR 0.04%。寸法安定性、最小電気・熱伝導率、低クリープ、低吸水性、耐放射線性も備えます。

Vespel®仕様の更なる詳細についてはデュポン®ウェブサイトを参照してください。

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¹ C₁₀H₂₆O₆ and C₁₂H₁₂N₂O

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Vespel® —— 極限環境で真価を発揮する高性能ポリイミド