ドイツのスタートアップが開発した「最初の」カーボンファイバースマートフォン

軽量性、スリムなデザイン、持続可能性の新しい基準を打ち立てた「最初の」カーボンファイバースマートフォンと言われるものが、ベルリンを拠点とするスタートアップのカーボンモバイルから今年3月にデビューしました。 「ドイツで設計および設計されたCarbon1 MK IIは、プラスチックとアルミニウムを初めて高度な複合材料に置き換えることで、接続されたデバイスの小型化を再燃させ、持続可能性を推進します」と、CarbonMobileのCEOであるFirasKhalifehは述べています。

ハウジングの製造のベース材料は、ピッツバーグを拠点とするランクセスのTepexダイナライトポートフォリオ、特にTepexダイナライト208TPUの熱可塑性複合材料です。それは信じられないほど細い1K連続炭素繊維フィラメントの生地で補強されています。 Lanxessでのアプリケーション開発のTepexエキスパートであるPhilippGendersについて説明しました。 「かなりの機械的応力にさらされる非常に軽量なコンポーネント用に開発した当社の複合材料は、非常に薄い壁の厚さを可能にするだけではありません。実際、その高度な強度と剛性により、住宅を日常の使用に非常に頑丈にするのにも役立ちます。」「さらに、マットブラックのカーボンファイバーはスマートフォンに真にハイテクな外観を与えます。 。」

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堅牢でありながら軽量の構造を製造するための高度な特性にもかかわらず、炭素繊維は電磁シールド方式で動作します。これは、それらが無線信号をブロックし、信号を通過させるのではなく、デバイスの外側の本体の周りにそれらを分散させるファラデーケージを形成することを意味します。カーボンファイバーで接続されたデバイスは、この理由から、テクノロジー業界では不可能と見なされてきました。

4年間の研究開発の後、CarbonMobileのエンジニアはロックを解除するための革新的なプロセスを開発しました。 接続されたデバイスに対する炭素繊維の可能性。特許取得済みのHyRecm（Hybrid Radio Enabled Composite Material）テクノロジーは、炭素繊維をRF信号透過が可能な補完的な複合材料と融合させます。デバイスの接続性をさらに高めるために、独自の3Dプリントされた導電性インクがカーボンファイバー構造に統合されています。その結果が、最初の「無線対応」炭素繊維ベースの材料です。 。

この新技術は、Carbon 1 MK IIに初めて適用され、非常に薄くて軽いだけでなく、5％未満のプラスチックで作られた堅牢な炭素繊維ベースのハウジング構造を生み出します。加工パートナーのModernCompositesLtd。のEricChan氏は、次のように述べています。「ランクセスとそのTepex材料は、HyRecmテクノロジーの開発において完璧なパートナーになりました。ドイツの優れた素材を使用できることで、この革新的なテクノロジーの発売から可能な限り最高のアプリケーションが保証されます。」

フォーミュラ1カーの耐荷重シャーシと同じ構造原理に従って、ハウジングはモノコックまたは「シングルシェル」として設計されています。その結果、炭素繊維強化プラスチック（CFRP）の極限剛性を最大限に活用しています。これにより、スマートフォンの肉厚や軽量化に大きく貢献し、小型化も可能になります。これは、ハウジングの内側にかさばる補強材がないためです。 Khalifeh氏によると、「当社の最先端のモノコック設計により、重量がわずか125グラム、 3番目に軽いデバイスが可能になります。 従来のスマートフォンより。わずか6.3ミリメートルで、25％も薄くなっています。」

電子廃棄物の少ない世界に向けて取り組んでいるCarbonMobileは、持続可能な原則に取り組んでいます。新しいスマートフォンは、可能な限りリサイクル可能な素材のみを使用しています。 Khalifeh氏は、「私たちは、世界中で電子廃棄物の削減と持続可能性の向上に貢献したいと考えています」と述べています。ハウジングに使用されている複合材料は、簡単にリサイクルして新しい用途に再利用することもできます。性別を追加しました。「Tepexダイナライト製品ラインのすべての製品と同様に、細断してから標準の射出成形機で処理して、単独で、または適切な新素材と混合して、高品質のコンポーネントを作成できます。」スマートフォンの耐用年数を延ばすために、すべてのコンポーネントは修理目的で簡単に交換できるように設計されており、電子廃棄物の発生も防ぎます。

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