HSHTファイバーグラス登場：2倍の強度、30%高耐熱の3Dプリント材料

一般的な部品集積プラットフォームとして、多層PCBは回路基板と部品を接続します。電子製品の軽量・薄型・小型化と高性能化に伴い、IC部品が高集積化し、PCBの高密度化が進んでいます。その結果、発熱が顕著に増加し、特にA/D・D/A型等の高周波IC部品の大量採用と回路周波数の向上により、PCB熱密度が上昇しています。大量の熱損失を放出できなければ、電子機器の信頼性に大きな影響を与えます。統計によれば、電子機器故障要因のうち温度が55%を占めトップです。温度上昇に伴い、電子部品故障率は指数関数的に増加。環境温度が10℃上昇すると、一部部品の故障率が2倍になります。航空宇宙製品では、特殊環境下のあらゆ

Fast Radiusは、Evonik社によって開発されたHP 3D High Reusability TPAの提供を開始しました。HP Multi Jet Fusionテクノロジー専用に作られたこの熱可塑性ポリアミド粉末は、非常に軽量で柔軟性があり、優れた反発弾性を備えています。 当社は、HPのベータテストプログラムの一環としてこの新素材にアクセスした最初のパートナーの一つでした。 数ヶ月にわたるTPAの検証で多くの知見を得ました。お客様と共に、この素材でどのような革新的なアプリケーションを実現できるか、今から楽しみでなりません。 TPAの最も有望なメリットは、他の3Dプリントプロセス向けエ

20世紀半ばの開発以来、ポリカーボネート（PC）は製造業でますます人気の材料となっています。今日、世界で年間約270万トンのポリカーボネートが生産されています。長年にわたり様々な企業が異なるポリカーボネート処方を開発したため、選択可能な業界グレードがいくつかあります。ガラス繊維強化が多いグレードもあれば、長期的な日光曝露から保護するための紫外線安定剤などの添加剤を含むグレードもあります。 強靭で多用途なこの非晶質熱可塑性樹脂は、耐熱性、耐衝撃性、耐薬品性に優れています。したがって、タフさや繰り返し滅菌が必要なコンポーネントに最適で、自動車業界と医療業界でよく使用されます。 ポリカーボネート

ハイビーム溶接は融合溶接プロセスの一種で、高速ビームを使用して2つの材料を接合します。このプロセスは運動エネルギーを使用し、ワークピースを溶融・流動させて接合部を形成します。ハイビームウェルダーは、他の多くの溶接プロセスでは不可能な、異なる特性と合金を持つ2つの金属片を接合できます。 真空中での異種金属溶接 溶接では、通常、異なる特性と合金を持つ金属片を接合することはできません。しかし、真空中でハイビーム溶接を使用することで、この作業が可能になります。基本的に、ハイビームウェルダーは一方のピースのみを融点まで下げ、もう一方のワークピースを固体状態のままにします。 精密な熱制御と品質 ハイビー