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片面PCBと両面PCBと多層PCB

PCBに関する情報を読むと、「片面」、「両面」、「多層」という用語がよく使われていることがあります。回路基板業界は、これらのカテゴリを使用して、基板の構造の複雑さを判断します。 PCBの種類ごとに、価格と用途が異なります。 PCB製造の基本を理解すると、これらのボード構成の機能を発見できます。

片面ボード

単層PCBとも呼ばれる片面PCBは、簡単で手頃な価格で製造できます。メーカーは、コアに銅の層があるグラスファイバー(FR4)などのベースコア材料から始めます。この銅材料はボードを導電性にし、電気を流すことができます。次に、下の導電性銅シートを絶縁するソルダーマスクを追加します。最後に、残りのレイヤーを、各パーツの位置を示すシルクスクリーン印刷で覆います。片面ボードを作成する場合、メーカーはこれらのレイヤーを片面のみに追加します。

片面ボードは、対応するボードと同じ複雑さではないかもしれませんが、日常のさまざまな電子機器に電力を供給します。製造コストが非常に低いため、次のような大量生産されたデバイスで見つけることができます。

両面PCB

両面PCBの作成には、片面基板と同じ種類の層が含まれます。両面PCBと片面PCBの違いは、片面銅コアを使用する代わりに、製造が両面に銅を使用したコアを開始することです。製造時には、ビアと呼ばれる穴を開けて、導電性または非導電性の材料をメッキまたは充填することもできます。電流は、これらのビアを介してボードの一方の側からもう一方の側に流れます。両面PCBは片面基板よりもコストが高くなりますが、コンポーネントに2倍のスペースを提供します。

中程度の回路の複雑さを必要とする電子機器は、動作に両面PCBを使用します。両面ボードは、片面PCBよりも複雑なデバイスに電力を供給しますが、コンピューターやスマートフォンなどの高度なアプリケーションを処理することはできません。それらは次のような電子機器に表示されます:

多層プリント回路基板

多層PCBは、3つ以上の銅層が積層されて構成されているため、高度な回路の複雑さをサポートできます。メーカーは、一般的な片面または両面PCBと同じ材料のコアを開始します。内側のコアをエッチングした後、柔らかいグラスファイバーであるプリプレグの層を追加します。この材料は、ボードがホットプレスを通過した後、層を一緒に保ち、硬いグラスファイバーになります。硬化プロセスの結果として、多層PCBは丈夫で耐久性があります。製造業者が4層PCBを構築している場合、通常は1つのコア、プリプレグを使用し、上層と下層に銅箔を使用します。

多層PCBの大容量のおかげで、コンピューターやデータサーバーのような複雑なテクノロジーがあります。多層PCBを搭載したデバイスの他の例は次のとおりです。

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回路基板構造の選択は、予算と使用目的によって異なります。 PCBを設計するときは、回路基板の材料などの要素も考慮する必要があります。 PCBオプションの詳細については、オンラインで当社のチームに連絡するか、717-558-5975までお電話ください。


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