はんだマスク材料について知っておくべきことすべて

ソルダー マスク材料はポリマーの薄い層です。アプリケーションに関しては、エンジニアはこの材料を回路基板、PCB の銅トレースによく使用します。 PCBを酸化から保護する、回路構築プロジェクトに不可欠な材料です。ただし、回路基板の構築に関してはんだマスクの使用例と利点はこれだけではありません。

橋の開発を防ぎます

プリント回路基板または PCB には、通常、互いに非常に接近して配置された銅のコンポーネントがあります。はんだマスキングは、エンジニアがパッドの間隔が狭いためにはんだブリッジが発生するのを防ぐのに役立ちます。

はんだブリッジとは、PCB ボード上の 2 つの銅コンポーネント間の電気的接続を指します。したがって、はんだマスクを正しく適用することで、この問題を回避できます。 PCB の使用事例はますます広まり、回路基板の大量生産に微調整されています。

したがって、ハンダ マスク材料は手作業での組み立てのユース ケースとしてだけでなく、PCB の大量生産会社に不可欠なものであることがわかります。大量生産に携わる企業は、ウェーブまたはリフロー技術を使用して回路をはんだ付けすることがよくあります。

申請プロセス

はんだ付け工程は、まず基板にはんだ材を塗布し、続いて銅部品の材料に穴を開けます。回路基板を作成するエンジニアは、多くの場合、フォトリソグラフィ技術を使用してこれらの開口部を作成します。

伝統的に、はんだマスク材料は緑色の物理的外観を持っていますが、他の多くの色でも見つけることができます.はんだマスキング技術を使用して、自宅で独自のはんだマスクを作成することもできます.

したがって、はんだマスク材料の量、品質、または種類は、最終的に特定の PCB に依存します。 PCB は、サイズだけでなく用途も異なります。特定の電子機器の PCB には、他のいくつかのコンポーネントよりも多くのコンポーネントが含まれる場合があります。
したがって、特定の PCB の物理的寸法、開口部の数、およびコンポーネントの体積とサイズは、すべてのはんだ付けプロセスの前に考慮する考慮事項です。

タイプ

通常、4 種類のはんだマスク材料を見つけることができ、それぞれに独自の物理的特性と異なる用途があります。

上下サイドマスク

このタイプのはんだマスクの使用は、電子技術者の間で一般的です。このタイプのはんだを使用して、はんだ層の開口部を認識します。このはんだマスクの積層は、多くの場合、フィルムまたはエポキシ技術に従います。

エポキシ液はんだマスク

これは、PCB に簡単にシルクスクリーンできるポリマーであるため、安価なはんだマスキング オプションの 1 つです。シルク スクリーンとは、インク パターンを保持するために織りメッシュを適用する必要がある印刷方法を指します。

液体ソルダー マスク/フォト イメージャブル ソルダー マスク

このはんだ材料は、多くの場合、4 つの中でより優れています。特性的には、2 つの異なる液体成分の混合物です。このため、他のソルダーレジスト液よりもはるかに長い貯蔵寿命があります。さらに、このソルダー マスク材料タイプを適用するために複数の手法を使用できることを意味し、用途も多様です。

ドライ フィルム フォト イメージャブル ソルダー マテリアル

このタイプのソルダーレジスト材料は、高密度配線基板に最適です。フィルムが乾燥しているため、穴から漏れにくくなっています。また、ドライフィルムを使用する場合は、真空ラミネート加工技術を使用してください。

結論

はんだマスク材料は、PCB 業界にとって非常に重要です。それらを適用しないと、すべての回路基板が短絡による損傷を受けやすくなります。さらに、それらは特定の回路基板の機能においても重要な役割を果たしており、熱心な回路基板作成者が PCB 作成スキルを練習することができます。