複雑な PCB を短時間で設計するには何が必要ですか?
2017 年 1 月 20 日
電子部品は複雑化と小型化が進んでいます。 PCBの場合も同様です。より多くのコンポーネントがより小さな領域に配置されるようになり、それらは複雑になりつつあります。さまざまな産業研究によると、過去 5 年間で層数に変化はありませんが、面積はほぼ 3 分の 1 減少しました。これにより、PCB 設計が以前ほど単純でなくなることは明らかです。このような PCB を設計する際には、留意すべき点がいくつかあります。この投稿では、これらの考慮事項について説明します。
複雑な PCB を設計する際の考慮事項
問題を説明したので、解決方法を見てみましょう。次のポイントは、複雑な PCB を短時間で設計するのに役立ちます:
- 高度なレイアウト: 複雑な設計では、設計者は高度な PCB レイアウト手法を採用しています。これは、従来のレイアウト デザイナーは、最新の基板設計に関してさまざまな変数を評価するための適切なスキルを備えている必要があることを意味します。
- バーチャル プロトタイピング: 設計プロセスに関する限り、仮想プロトタイピングは企業の初期のサポート、検証、および意思決定者がトレードオフ分析を改善するのに役立ち、プロセスをより効果的かつ効率的にします。すべてが同じ基板上に密集しているため、同じ基板上および複数の基板上に適切なシールド パターンを作成し、回路間に壁を構築する必要があります。
- 高度なツール: ユーザーのニーズに対応するために、シグナル インテグリティ、機械、および熱管理の専門家を擁する大規模なグローバル チームに代表されるエンタープライズ レベルからメーカー コミュニティまで、幅広いツールが開発されています。理論的に言えば、チームが大きくなればなるほど、設計に必要な時間は短くなります。ただし、同じ設計に多くの人が取り組んでいると、問題が発生する可能性があります。このように、企業全体で強化されたコラボレーションをサポートするツールが採用されています。パッケージ設計、IC 設計、PCB レイアウトを統合するのに役立つツールを利用できます。
- 高度なパッケージング: マルチチップ モジュール、シリコン貫通ビア (TSV)、および非常に多くのデバイス ピン数などの高度なパッケージング技術は、破壊的な技術を生み出しました。ただし、従来はスプレッドシートで行われていた異なる設計ドメイン間のデータ転送は、機能しなくなり始めています。
上記の手順を考慮することで、複雑な PCB を設計できます。 より短い時間で。 PCB 設計の複雑さを克服する唯一の方法は、最新の技術を常に最新の状態に保つことです。
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