PCB排出量の削減低ノイズ設計手法

一般に、プリント回路基板の排出量を減らすことが望ましいです。排出量を削減するには、適切な設計アプローチを採用する必要があります。一部のメーカーは、プリント回路基板が現在登録している排出量のレベルにとらわれていないことに気付いていない可能性があります。プリント回路基板の性能を向上させたい場合は、常に適切な設計アプローチから始める必要があります。低ノイズの設計手法でPCB排出量を削減できる可能性があります。

排出量を削減するために、独自のボード設計に統合したい低ノイズPCB設計のアイデアをいくつか紹介します。

1. 隣接するペアスタックアップデザインを使用する

役立つ可能性のある低ノイズ回路レイアウトオプションの1つは、スタックの設計方法に関連しています。より望ましい設計計画は、それぞれの画像平面に隣接する信号ペアを備えた層を積み重ねることである可能性があります。信号ペアを分離する構成でスタックすると、他のイメージプレーンを通過することにより、リターン電流が2つのイメージプレーン間で遷移します。これにより、ループが大きくなり、排出量が増えます。

2. 分割を減らす

回路を分離するために設計に堀を作成する必要があるかもしれませんが、グランドまたは電源の平面分割を介して信号をルーティングすると、リターンループが大きくなります。不十分に設計されたスタックアップと同様に、この大きなループはより多くの排出量をもたらすと予想できます。

3. ネットワークデカップリングコンデンサ

動的電流スイッチングノイズを低減するには、デカップリングコンデンサを使用する必要があります。すべての回路で同じ周波数のコンデンサではなく、ある範囲の周波数のデカップリングコンデンサのネットワークを使用すると、エミッションを制御できる可能性があります。

4. 直列終端抵抗を追加

信号の反射に問題があり、他の方法で必要な結果が得られない場合は、ADCの出力に直列終端抵抗を追加することを検討してください。

5. デジタルとアナログのグランドプレーンを分離する

デジタルとアナログのグランドプレーンを分離し、ADCとDACでのみ接続することにより、ボードの表面全体で2つのグランドプレーンを単にステープルで留める場合よりも、電流の広がりを少なくすることができます。

6. ガードフェンスを使用する

ボードの端の周りに露出した接地されたガードフェンスは、信号の痕跡や電源面を遮断し、ESDの放電経路を提供し、放電を助けることができます。

7. 分離I/O

プリント回路基板上に分離されたI/O領域があることを確認してください。この領域は、PCB上の信号と​​オフボード信号の間で結合されるノイズを最小限に抑えることができます。

実質的にノイズのない回路基板を設計できる可能性は低いですが、これらすべての手法を使用すると、最大20dB以上のエミッションを大幅に削減できます。もちろん、特定の設計ニーズの必要性により、これらの手法をすべて実装できない場合があります。これで結構です。複数の手法を紹介する理由は、設計要件で1つまたは2つの低ノイズ設計機能が許可されていない場合に、プリント回路基板のノイズをEMC内に抑えるために選択できる他のオプションがたくさんあるためです。仕様。

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