オットゥムワ市、eMaint導入で将来対応型インフラ管理を推進

力制御センサーとビジョンで移動ライン上の高精度組立を実現、生産性・エルゴノミクス・品質を向上 ABBによれば、そのDynamic Assembly Packが最終トリム組立（FTA）アプリケーションの自動化における「欠けていた最後のピース」を提供します。新しい力制御センサーにより、ロボットが最終トリム組立時の組立タスクを精密に実行可能になり、生産性、エルゴノミクス、品質を改善します。 車内・車外の多様な部品取り付けに対応 車体内部へのシート、ダッシュボード、カーペット取り付けから、車体外部へのドア、バンパー、ホイール取り付けまで、迅速・精密・安全な自動ソリューションを提供するよう設計されてい

要旨 本研究では、先進CMOS BEOLプロセス中のウェハ全体におけるプラズマダメージの可能性を監視するため、検出範囲を拡大した改良型プラズマ誘起帯電（PID）検出器を提案します。拡張キャパシタを持つプラズマ誘起ダメージパターン用の新しいアンテナ設計を調査。新規PID検出器を採用することで、検出器の最大帯電レベルが向上しました。 はじめに 近年、半導体プロセス技術の進化は大規模集積回路のクリティカルディメンションを縮小し続けています。先進FinFETロジックプロセスは、より多機能で強力なSiチップにトランジスタをより密に詰め込むため、より複雑になっています。プラズマによる反応性イオンエッチン

3Dプリントのような破壊的ブレークスルーにより、産業発展が労働力教育を追い越しています。 従業員はリスキル/アップスキルし、Additive Manufacturing（AM：付加製造）スペシャリストになる必要があります。3Dプリントスキルはこのデジタル化時代に特に高い需要があります。 新しい装置と材料が、急成長かつ動的に進化するAMセクターに毎年参入しています。 AMに必要な特定能力をさらに理解するには、まずAMが製造プロセスと技術の集合体であることを認識する必要があります。 3Dプリントは間違いなく画期的な技術です。世界的ビジネス巨人と政府がエンドユーザーへの技術アクセス向上に注力。 そ

シリコンラボは、Redpine SignalsのWi-FiおよびBluetooth資産、インド・ハイデラバードにある200名規模の開発センター、および広範な特許ポートフォリオを3億800万ドル（約330億円）の現金で買収する戦略的契約を締結したと発表しました。 買収の2つの主要目的 この買収により、シリコンラボは以下の2つの重要な目標を達成することを目指しています。 Redpineの成熟した製品ラインをグローバル販売ネットワークに統合し、IoT収益を拡大すること ハイデラバードのチームを活用し、Wi-Fi 6（802.11ax）対応シリコンおよびソフトウェアの開発を加速すること 財務見通し