ユーティリティ・パートナーズ、eMaint CMMSで運用を強化

EPSRCフューチャー複合材製造研究ハブ「CIMComp」は、複合材製造プロセスの進歩に焦点を当てた2つの新しいコアプロジェクトを発表した。両プロジェクトとも2020年5月開始、期間36ヶ月を予定。 プロジェクト1：NCFプリフォーミングのための設計シミュレーションツールとプロセス改善 ヘクセル・リインフォースメントUK（ナーボロ）、ゴードン・マレー・デザイン（英国シャルフォード）、GKNエアロスペース（英国ブリストル）、ダッソー・システムズ（フランス・ヴェリジー・ヴィラックブレー）と協力。研究者は、ケンブリッジ大学マイケル・サトクリフ教授（主任研究者）、ノッティンガム大学リー・ハーパー博士、

Markforgedが本日新ファームウェアをリリース。プリント信頼性向上とワークフロー効率化の2大機能を追加しました。 材料切れ警告 (Out-of-Material Warning) ジョブ開始前、プリンターがスプール上の材料量をチェックし、パーツ完成に不足がある場合アラートを表示。ナイロンまたはファイバー装填時、ロードユーティリティで「装填スプールの残量は？」画面が表示されます。完全満タンなら「Full Spool」を選択。部分使用ならカートリッジを計量し、グラム単位で重量入力 — プリンターが利用可能材料量を正確計算。 Eiger経由、USB、プリントキューのいずれから印刷しても

CompositesWorldの年次カーボンファイバー会議が「Carbon Fiber NOW」と改名され、2020年は完全オンラインで開催されます。参加登録が開始され、アジェンダが公開されました。開催期間は2020年11月17日〜19日です。 Carbon Fiber NOWは、風力エネルギー、海洋、建設などの新興産業市場、および航空宇宙、スポーツ用品などの伝統市場における炭素繊維の新展開について議論する、客観的かつ包括的なデジタルフォーラムを提供します。 オンライン討議は、産業用および航空宇宙用途における製造コスト合理化手法、大幅な成長ポテンシャルを持つ市場における消費見通しに焦点を当てま

要旨 本研究では、GaAs基板と隣接層が垂直変態InAs/InGaAs量子ドット（QD）構造のフォトボルテージ（PV）に及ぼす影響を、従来擬似形InAs/GaAs QDと比較検討。分子線エピタキシー（MBE）で、底部コンタクトをn⁺バッファまたはGaAs基板に配置した構造作製。バッファコンタクト試料の光電スペクトルはQD、ウェッティング層（WL）、バッファ起因特徴示すが、基板コンタクト試料ではEL2欠陥センター由来追加発端出現。後者はQD関連遷移と基板関連欠陥競合による双極性PV生成。バッファコンタクトスペクトルに基板影響現れず、ただし変態スタック内n⁺GaAsバッファがPVとフォトコンダクテ