J. Tyler オフィス家具が eMaint で業務を強化

モノのインターネットワールドフォーラム（10月14日にシカゴで開催）のようなイベントには、通常、約3種類の参加者がいます。幹部、エンジニア、エンジニアが幹部になります。この投稿は、ハードコアエンジニアと、ゲームに頭を悩ませる必要のある人々の最後の2つのグループを対象としています。 10月14日にシカゴで開催されるIoTWorld Forumで、私たちは私たちのようなエンジニアのために私たちのお気に入りのブレイクアウトセッションをまとめることに決めました。わくわくするブレイクアウトセッションは次のとおりです。 1）IoTカスタマーパネル：IoT導入を成功させるためのベストプラクティス

コンポジットファブリケーターExel Composites（Vantaa 、フィンランド）は、ポートフォリオに新しいeコマースサービスを導入し、さまざまな構造複合プロファイルにすばやく簡単にアクセスできるようにしました。 exelnow.comは、再生可能エネルギー、運輸、建築、建設、電気通信業界に複合ソリューションを提供する、グローバル企業の最新の製品であり、顧客に複合プロファイルを提供します。 B2Bサービスは、さまざまな標準化された構造製品へのアクセスを顧客に提供するために作成され、チャネル、ボックス、Iビームを含む30種類以上の構造プロファイルを備えています。このサービスは、はしご、

PCB とも呼ばれるプリント回路基板は、すべての電子機器を必要に応じて機能させるものです。したがって、プリント回路基板で何か問題が発生した場合。電子デバイスが意図したとおりに動作しない可能性があります。多くのことがうまくいかない可能性があるため、プリント回路基板の問題はメーカーにとって重要な課題です。特に多層PCB製造プロセスに関しては。以下は、多層 PCB 製造プロセスにおける 7 つの問題のリストです。 このような問題を知ることで、設計者として、プリント回路基板を構築する際にそれらの問題を念頭に置き、それらを回避することを望み、結果としてプリント回路基板に損傷をもたらすことになります.

MIT エンジニアは、熱を効率的に伝導するポリチオフェンというポリマーを開発しました。  柔軟性があり、軽量で、従来のポリマーよりも 10 倍の導電性を備えています。 シリコン ウェハーやさまざまな電子機器に直接コーティングできます。  プラスチックが完璧な断熱材であることはすでにご存知でしょう。プラスチックは熱を効果的に閉じ込めることができます。この特性は、コーヒー カップのスリーブなど、さまざまなもので非常に役立ちますが、電話やラップトップのプラスチック ケースなどの電子機器の場合、熱が閉じ込められ、機器がさらに熱くなります。 現在、MIT のエンジニアは、プラスチック絶縁体を熱伝導