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極低温のバリ取りとバリ取り

極低温のバリ取りとバリ取り は、極低温を使用して、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の両方のさまざまなプラスチック(およびその他の材料)で製造されたワークピースのフラッシュを除去するプロセスです。使用される材料の例としては、ナイロン、Tefzel®、HD-PE、PPS、PET、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリウレタン、液晶ポリマー、ABS、PEEK、およびアセタールがあります。バリ取りに成功した製造部品には、射出成形、圧縮成形、押出成形で製造された部品が含まれます。

「フラッシュ」とは

「フラッシュ」は、ワークピースに取り付けられた隆起したエッジです。これは不要な素材であり、削除する必要があります。多くの医療機器やその他の精密部品は、フラッシュ除去アプリケーションに含まれています。バリ取りは、製造コストのかなりの部分を占めます。極低温のデフラッシュプロセスにより、フラッシュまたはバリが硬くなったり脆くなったりして壊れ、きれいなエッジが残ります。製造作業で形成できるバリには、ポアソンバリ、ロールオーバーバリ、ティアバリの3種類があり、物理的な成形方法で分類できます。

ポアソンバリ

ポアソンバリ プラスチックの永久変形が発生するまで圧縮されたときに、材料が側面で膨らむ傾向があるためです。

ロールオーバーバリ

ロールオーバーバリ は、せん断ではなく曲がったチップのようなバリです。結果として生じるバリは通常、比較的大きくなります。このプロセスでは、ブラインドホールやスルーホールの凹んだバリも除去されます。

ティアバリ

ティアバリ は、ワークピースからせん断するのではなく、ワークピースから材料が引き裂かれた結果です。

極低温

米国国立標準技術研究所は、極低温学の分野を、-180°Cまたは-292.00°Fおよび93.15 K未満の温度を伴う分野として認識しています。これは、いわゆる永久ガスの通常の沸点(ヘリウム、窒素、水素、酸素、ネオン、通常の空気など)は-180°C未満ですが、フロン冷媒、硫化水素、およびその他の一般的な冷媒の沸点は-180°Cを超えています。温度尺度のどの時点で冷凍が終了し、極低温が開始するかは明確に定義されていません。ほとんどの科学者は、それが-150°C(123 K; -238°F)以下で始まると想定しています。

極低温デフラッシュ

極低温のデフラッシュプロセスでは、部品がバスケットにロードされます。液体窒素などのクライオジェムを使用してワークピースを冷却します。冷却後、ペレットでタンブリングします。多くの場合、サイズが0.006〜0.080インチ(0.15mm〜2.03 mm)のポリカーボネートメディアです。極低温のフラッシュ除去は、ブラスト動作ではなく、パーツのタンブリングに依存して除去する場合があります。外縁からフラッシュします。このプロセスでは、ブラインドホールやスルーホールの凹んだバリを取り除くこともできます。このプロセスは、パーツの表面仕上げや形状には影響しません。エッジは丸みを帯びたり余分な材料を除去したりすることなく維持され、不要なバリのみが除去されます。

極低温デフラッシュの利点

極低温のデフラッシュは、手動のデフラッシュよりも優れています。たとえば、プロセスは部品の完全性と重要な公差を維持します。バスプロセスであるため、同時に処理できる部品の数が増えるため、1個あたりの価格ははるかに低くなります。極低温フラッシングは非研磨性です。プロセスはコンピューター制御されているため、人間のオペレーター変数はプロセスから削除されます。極低温のバリ取りプロセスにより、金型の寿命が延びます。新しい金型を作る代わりに、会社は製造された部品を極低温でバリ取りし、メンテナンスが行われるまでの期間、新しい金型を使用した場合とほぼ同じ製品品質を達成することを選択できます。

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