PCBSの弓とねじれの問題
Bow＆TwistCircuitBoardの問題と防止
プリント回路基板の曲がりとねじれの問題により、PCBアセンブリプロセスでコンポーネントと部品がシフトする可能性があります。表面実装とスルーホールコンポーネントのx / yおよびz座標がpcbと一致しない場合、PCBアセンブリプロセスが実行されます。非常に時間がかかり、困難です。
IPC-6012は、回路基板上で最大の曲がりとねじれを0.75％と定義していますが、一部の厳密な設計では、曲がりとねじれが0.5％を超えないようにすることしかできません。弓とねじれを測定する方法に関するIPCガイドラインについては、以下を参照してください。
電子回路基板の曲がりやねじれの防止 ：
1. PCB設計：PCB設計者は、必要に応じて銅泥棒を使用して、層ごとに設計のバランスを取り、銅を均等に分散させる必要があります。
2.ラミネーション：特定のインピーダンス要件がない限り、PCB層間のプリプレグは対称でなければなりません。
3.多層PCBは、同じ材料メーカーのコアとプリプレグを使用する必要があります。メーカーが異なると、ラミネーション中に問題が発生する可能性があるためです。
6.非常に薄いPCBは非常に簡単に反ったりねじれたりする可能性があるため、すべてのプロセスで監視する必要があります。
7. PCBを焼き、湿気がないことを確認し、冷却中に平らな面に置きます。
8.ボードは目が見えなくなり、埋め込まれたビアは曲がったりねじれたりする傾向があるため、製造プロセス中に慎重に取り扱い、制御する必要があります。
ボウとツイストの問題は、PCB製造プロセスで発生するだけでなく、ガーバーファイル内の不均一な銅の分布によっても発生します。
回路基板の設計者は、インピーダンスや特別な要件が必要ない場合は、対称スタックアップを使用して多層PCBを設計する必要があります。銅の重さは、プリプレグとコアの厚さと同様に対称である必要があります。
曲がりやねじれの防止については、今すぐMCLにお問い合わせください。
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