PCB製造サービス

リジッド フレックス PCB の基材の準備と洗浄 リジッドフレックス基板のラミネートを洗浄/準備することにより、リジッドフレックスPCB製造を開始する必要があります。ラミネートは、接着剤または接着剤コーティングを施した銅層で構成されています。さらなるリジッドフレックスPCB製造プロセスに使用する前に、慎重にこすってください。一般に、銅コイルは酸化保護のために変色防止層で覆われているため、この事前洗浄は非常に重要です。ただし、この保護層はリジッド フレックス PCB 製造の障害であり、対処する必要があります。 さて、この層を取り除く方法を知りたければ、それは簡単です。多くの PCB メーカ

間違いなく、ほとんどの通常のエンジニアリング プロジェクトでは、標準の PCB 設計が使用されています。また、従来の PCB はすべてに対応できるわけではありません。そのため、高度なアプリケーションを扱う場合は、高速 PCB が必要になります。 ただし、高速 PCB の設計は難しい場合があります。信号の完全性、反射、クロストークなどの詳細に注意を払う必要があります。これらの用語に慣れていない場合は、この記事が役に立ちます。 この記事では、高速 PCB のすべてと、高速 PCB を設計するためのルールについて学びます。また、高周波 PCB と比較します。 それでは始めましょう。 高速 PC

現代の科学技術の発展により、電子部品の小型化が進み、電子製品に SMT 技術とデバイスが大量に適用されています。 SMT製造装置は、全自動、高精度、高速の特性を備えています。自動化の度合いが高まるため、PCB 設計にはより高い要件が課せられます。 PCB 設計は SMT デバイスの要件に対応する必要があります。そうしないと、製造効率と品質に影響が生じたり、コンピューター自動 SMT でさえ完了できない可能性があります。たとえば、MARK が完全に満たされていない場合、マシンは頻繁に故障する可能性があります。 PCB の形状、クランプ エッジ、およびパネルに関する不当な設計は、製造効率に影響を与

製造業の競争がますます激化するにつれて、業界が信頼できるトップメーカーは非常に少なくなります。さらに、社内で実施される各製造活動は、他の管理活動に加えて、会社に大きな負担を追加します。 この問題を解決するために、今日の多くの業界では、複数の製造タスクをプロのサードパーティの製造専門家にアウトソーシングする傾向があります。ただし、複数のサービス プロバイダーを持つことは、企業の負担と不確実性を増大させます。 サードパーティの製造を行う最善の方法は、ターンキー処理サービスを選択することです。これらのプロの製造エキスパートは、製品製造のあらゆる重要な側面をカバーする迅速な製造サービスを提供します