PCB用のSMTコンポーネントの配置

PCB：SMTコンポーネントの配置

PCBには、電気がボードを流れることを可能にする導電性トレースがあります。ボード上の各SMTコンポーネントは、導電性経路の特定の場所に配置されているため、特定のコンポーネントは機能するのに十分な電力を受け取ることができます。表面実装技術を使用するコンポーネントをプリント回路基板（PCB）に配置することを検討する場合、特別な考慮事項があります。

CTEに関する考慮事項

SMTコンポーネントの配置の許容誤差と間隔を設定する際には、考慮しなければならない要素がいくつかあります。 SMTコンポーネントの間隔と配置に関する最も重要な要素の1つは、CTE、つまり熱膨張係数です。多くのプリント回路基板は、リードレスセラミックチップキャリアを備えたガラスエポキシ基板でできています。セラミックキャリアとエポキシ基板のCTE差が大きくなりすぎると、約100サイクル後にはんだ接合部の亀裂が発生する可能性があります。

解決策は、基板に適切なCTEがあることを確認するか、準拠した最上層基板を使用するか、無鉛の代わりに有鉛セラミックチップキャリアを使用することです。

各SMTコンポーネントをボードに配置する

SMTコンポーネントの配置は、サイズとコストにも依存します。 10 mWを超える吸収または10mAを超える伝導を行うコンポーネントには、熱的および電気的な考慮がさらに必要になります。電力管理コンポーネントには、熱の流れを制御するためのグランドプレーンまたは電源プレーンが必要です。大電流接続は、接続の許容可能な電圧降下によって決まります。レイヤートランジションを行う場合、高電流パスでは、レイヤートランジションごとに2〜4個のビアが必要になります。層の遷移に複数のビアを配置すると、熱伝導率が向上するだけでなく、信頼性が向上し、抵抗性および誘導性の損失が減少します。

SMTコンポーネントの配置を行うときは、最初にコネクタを配置し、次に電源回路、高感度で高精度の回路、重要な回路コンポーネント、および必要な追加コンポーネントを配置します。電力レベル、ノイズ感受性、生成およびルーティング機能に基づいてルーティングの優先順位を選択しています。含めるレイヤーの数は、電力レベルと設計の複雑さによって異なります。銅のクラッドはペアで製造されるため、レイヤーもペアで追加する必要があることに注意してください。

SMTコンポーネントの配置後

コンポーネントを配置した後、リードエンジニアまたは設計者でない場合は、リードの誰もがレイアウトを確認し、物理的な場所またはルーティングパスに必要な調整を行うようにして、最適な回路をレイアウトしたことを確認する必要があります。効率。最終的な考慮事項には、ピンとビアの間にソルダーマスクがあること、シルクスクリーンが簡潔であること、敏感な回路とノードがノイズ源から保護されていることを確認することが含まれます。レビュープロセス中にPCB設計者から得たフィードバックに基づいて、PCBを修正することを心がけてください。

これにより、操作に最適なSMTコンポーネントの配置方法をある程度理解できるはずです。プリント回路基板の詳細については、今日MillenniumCircuitsLimitedにお問い合わせください。