PCB製造・実装のための必須設計ガイドライン – パートII
前回の記事では、プリント基板の製造向け設計（DFM）と実装向け設計（DFA）のガイドラインをいくつか紹介しました。今回は、PCB設計と実装に役立つさらなるガイドラインを解説します。
PCBの製造向け・実装向け設計ガイドラインとは？
PCBのより良い製造と実装のために理解し、遵守すべきガイドラインは全部で10あります。前回、最初の5つを説明しました。残りの5つは以下の通りです：
- 梱包のしやすさを考慮する： PCB製造・実装時の梱包しやすさを考慮することは極めて重要です。製品が標準梱包カートンに完璧に収まるよう設計すべきです。これらのカートンは自動梱包装置に適しており、顧客への出荷を円滑にします。梱包のしやすさを無視できない理由です。
- 複数機能を果たすコンポーネントを使用する： PCBで複数の機能を果たすコンポーネントを使用することは、設計コストメリットがあります。コストメリットを説明する例：
- ヒートシンクの役割も果たすエンクロージャをPCB設計に使用すると、設計コストを大幅に削減できます。
- スタンドオフを使用し、PCB上のマウントホールを介してエンクロージャに接続することで、アース接続として機能させられます。
- PCB実装時のハンドリングとリポジショニングを減らす： 両面実装PCBは表裏にコンポーネントがあります。実装プロセスでリポジショニングが必要になると、全体の実装時間が増加します。解決策は、表面実装コンポーネントを基板の片面のみに実装することです。これにより、実装プロセスのはんだ付け部分でリフロー工程が1回で済み、ハンドリングも減らせ、実装コストを削減できます。
- PCBをシンプルにする： PCB設計が複雑になると、実装コストが増大し、歩留まりが低下します。厳しい公差と複雑な機械加工は生産トリミングを向上させますが、実装コストと生産に悪影響を与えます。したがって、PCBをできるだけシンプルにすることが推奨されます。
- ファスナーの使用を避ける： PCB実装でコンポーネント取り付けにファスナーを使うと、プレスフィット型取り付け技術よりコストがかかります。ファスナー使用を減らせば追加コストを削減できます。ICの表面実装版を使用し、ヒートシンクを基板設計に組み込むことで実現可能です。
この記事と前回のガイドラインをすべて守れば、良好でエラーのないプリント基板の製造・実装を妨げるものはありません。今後のPCB製造に役立ててください。さらに詳しく知りたい場合は、常にエキスパートがサポートします。Creative Hi-Techは、さまざまな業界向けに18年以上、多様なPCB設計の製造・実装経験を持つエキスパートの一つです。
産業技術
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