PCB の製造と組み立てのための設計の重要なガイドライン – パート II
2017 年 6 月 20 日
前回の投稿では、プリント回路基板の製造と組み立てのための設計のガイドラインについて説明しました。この投稿の今回の記事では、PCB の設計と組み立てに役立ついくつかのガイドラインについて説明します。
PCB の製造と組み立てのための設計ガイドラインとは?
PCB のより良い製造と組み立てのために理解して従わなければならない合計 10 のガイドラインがあります。最初の 5 つのガイドラインについては、前回の投稿で既に説明しました。残りのガイドラインは次のとおりです:
- パッケージングの容易さを考慮する: PCB の製造と組み立ての際のパッケージングの容易さを考慮することは非常に重要です。したがって、製品は、標準のパッケージ カートンに完全に収まるように設計する必要があります。これらのカートンは、自動包装機器に最適です。これにより、顧客への出荷が容易になります。これは、パッケージングの容易さを無視できない理由を説明しています。
- いくつかの機能を満たすコンポーネントを使用する: プリント回路基板で複数の機能を果たすコンポーネントを使用すると、設計のコスト面で優れたメリットがあります。以下に、費用面での利点を説明する例をいくつか示します:
- PCB 設計でヒートシンクの役割も果たす筐体を利用します。これにより、設計に必要なコストを大幅に節約できます。
- スタンドオフを利用する。アースへの接続として機能します。これは、プリント回路基板にある接続された取り付け穴を介して、PCB を PCB の筐体に接続することによって行われます。
- PCB 実装時の取り扱いと再配置の削減: 両面プリント基板には、表と裏の両方にコンポーネントがあります。アセンブリ プロセス中にこれらの PCB の再配置が必要になると、PCB の実装に必要な全体的な時間が長くなります。これに対する解決策は、回路基板の片側だけに表面実装部品を取り付けることです。したがって、組立プロセスのはんだ付け部分で必要なリフロー・ステップは1つだけです。これにより、組み立てプロセスで必要な取り扱いも減り、組み立てコストが削減されます。
- PCB の複雑さを軽減: PCB 設計がより複雑になるにつれて、アセンブリ コストは増加し続け、歩留まりはますます低下します。より厳しい公差と複雑な機械加工操作を使用すると、PCB 生産のより高いトリムを実現できます。ただし、アセンブリ コストと PCB の生産にはマイナスの影響があります。したがって、プリント回路基板を単純化することが常に推奨されます。
- ファスナーの使用を避ける: PCB アセンブリ プロセスでコンポーネントを取り付けるためにファスナーを使用すると、圧入タイプの取り付け技術と比較してコストが高くなる可能性があります。留め具の使用を減らすことで、追加コストを削減できます。これは、集積回路 (IC) の表面実装バージョンを利用し、回路基板設計にヒートシンクを含めることで実現できます。
この投稿と前の投稿で示したすべてのガイドラインに従えば、エラーのない優れたプリント回路基板の製造と組み立てを誰も止めることはできません。この投稿が、今後の PCB の製造に役立つことを願っています。このトピックについて詳しく知りたい場合は、いつでも専門家がお手伝いします。 Creative Hi-Tech は、さまざまな業界向けのさまざまな PCB 設計の製造と組み立てに 18 年以上の経験を持つ専門家の 1 人です。
産業技術