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セラミックPCB対FR4対MCPCB

セラミックPCB、FR4、MCPCBの違いは何ですか?

プリント回路基板を使用している場合は、標準のFR4ボードを使用するか、メタルコアプリント回路基板(MCPCB)を使用できます。セラミックプリント回路基板は、あなたが好むかもしれない金属コアPCBの一種です。確かにFR4ボードには何の問題もありません。ビジネスで効果的に使用している場合は、引き続き使用することをお勧めします。ただし、念のため、標準のFR4ボードとメタルコアボードの違いを理解することをお勧めします。

どちらを選択するかは、プリント回路基板を使用する特定のアプリケーションの要求によって異なります。では、FR4ボードとMCPCBまたはセラミックボードのさまざまな長所と短所は何ですか?

FR4とMCPCB

FR4とセラミック回路基板または他のMCPCB基板を避ける主な理由の1つは、熱伝達に関係しています。窒化アルミニウム(AlN)や酸化アルミニウム(Al203)などのセラミックPCBは、非常に熱伝導性があります。 FR4PCB材料はそうではありません。 LED照明など、熱が実際に問題となるアプリケーションでボードを使用している場合は、標準のFR4ボードからセラミックボードまたはその他の金属コアPCBに移行することをお勧めします。これは、金属コアボードが過剰な熱をより簡単に運び去ることができるためです。半導体接合の寿命を縮めることによって最終的にボードに損傷を与える可能性のあるホットスポットから。

アルミニウムとベリリウムに加えて、他の金属コアPCB材料には、銅と鋼の合金が含まれます。鋼合金は、銅やアルミニウムでは得られない剛性を提供しますが、熱伝達にはそれほど効果的ではありません。銅は、プリント回路基板の一部として熱を伝達および放散する最高の能力を備えていますが、いくらか高価です。そのため、多くのプリント回路基板を製造または購入する予算のある企業は、安価でありながら非常に効果的な熱としてアルミニウムを選択することがよくあります。 FR4ボードの代替品を消費します。

アルミニウムプリント回路基板

ほとんどの企業にとって、最も費用効果の高いソリューションは、アルミニウムベースのメタルコアプリント回路基板です。よりリーズナブルな価格で優れた剛性と熱伝導率を得ることができます。このため、金属コアのプリント回路基板を注文し、銅を指定しない場合、通常はアルミニウムコアが期待できます。

メタルコアPCBが熱を放散する方法

金属コアPCBがFR4ボードよりも熱放散に非常に効果的である理由は、ICコンポーネントから金属プレートへの熱橋として機能し、コアを介してヒートシンクに熱を自動的に伝導する熱伝導性誘電体材料によるものです。 。 FR4ボードを使用している場合は、ボードを介して熱を伝達するために局所ヒートシンクを追加する必要があります。そうしないと、損傷を与える可能性のあるホットスポットが作成されます。

MCPCBのその他の利点

ホットスポットの防止に加えて、金属コアPCBの熱伝導特性により、熱膨張が少なくなり、その結果、寸法安定性が向上します。熱膨張により、ボードのさまざまな層がさまざまな形状やサイズになり、ボードの完全性と機能に影響を与える可能性があります。熱膨張からの保護が望ましい。

セラミック回路基板またはメタルコアPCBはどこで使用しますか?

FR4ボードの使用が示され、完全に許容できる状況は数多くあることを理解することが重要です。ただし、特定のアプリケーションでは、製品が危険にさらされるのを防ぐために、セラミックまたはその他のメタルコアPCBが必要になります。これらには以下が含まれます:

どのタイプのメタルコアPCBが利用可能ですか?

メタルコアプリント回路基板は、単層PCB、単層チップオンボードPCB、二層PCB、両面PCB、および多層PCBとして利用できます。繰り返しになりますが、どちらを選択するかは、個人のPCBアプリケーションのニーズによって異なります。

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必要なプリント回路基板の種類に関係なく、MCLに連絡してください。単層および多層のセラミックボード、銅ボード、アルミニウムボードなど、さまざまなPCBオプションを利用できます。

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