PCB断熱材
プリント回路基板は、絶縁基板、基板自体、および電気が回路を通過するための媒体を提供するプリントワイヤまたは銅トレースで構成されています。基板の材料は、導電性部品間の電気的絶縁を提供するPCB絶縁材料としても機能します。多層基板には、さまざまな層を分離する複数の基板があります。典型的なPCB基板は何でできていますか?
PCB基板材料
PCB基板の材料は、電流が流れない物質でできている必要があります。これは、電気がプリントワイヤを通過するときに電気の経路を妨げるためです。実際、基板材料は、ボードの回路の積層電気絶縁体として機能するPCB絶縁体です。回路の各層は、反対の層のトレースを接続するときにボードにメッキされた穴を介して接続します。
効果的な基板として機能する材料には、グラスファイバー、テフロン、セラミック、および特定のポリマーが含まれます。今日最も人気のある基板はおそらくFR-4です。 FR-4は、手頃な価格で優れた電気絶縁体であり、グラスファイバーのみのボードよりも耐炎性に優れたグラスファイバーエポキシラミネートです。
PCB基板タイプ
プリント回路基板には、5つの主要なPCB基板タイプがあります。特定のプリント回路基板に使用する基板タイプは、PCBメーカーと特定のアプリケーションの性質によって異なります。 PCB基板のタイプは次のとおりです。
- FR-2: FR-2は、FRの指定で示されているように、難燃性ですが、おそらく使用する基板の最低グレードです。それは、グラスファイバーを覆う含浸紙の一種であるフェノールと呼ばれる材料でできています。安価な家庭用電化製品は、FR-2基板を備えたプリント回路基板を利用する傾向があります。
- FR-4: 最も一般的なPCB基板の1つであり、これは難燃性材料を含むガラス繊維織物基板です。ただし、FR-2よりも強度が高く、割れや破損が少ないため、ハイエンド製品に使用されています。 PCBメーカーは、ガラス繊維に穴を開けたり、ガラス繊維を機械加工したりするために、材料の性質上、炭化タングステン工具を使用しています。
- RF: RF(無線周波数基板)は、高出力無線周波数のアプリケーションに使用するプリント回路基板用です。この基板材料は、低誘電性プラスチックで構成されています。この材料は、非常に強力な電子性能特性を提供しますが、非常に弱い機械的特性を提供するため、RFボードを適切なタイプのアプリケーションに合わせて調整することが重要です。
- FLEX: FRボードやその他の基板タイプは非常に剛性が高い傾向がありますが、アプリケーションによっては、柔軟な回路基板の使用が必要になる場合があります。これらのフレックス回路は、薄くて柔軟なプラスチックまたはフィルムを基板として使用します。フレックスボードの製造はより複雑ですが、これらのボードには特別な利点があります。たとえば、フレックスボードを曲げて、通常のボードが収まらないスペースに収まるようにすることができます。
- 金属: アプリケーションにパワーエレクトロニクスが含まれる場合、良好な熱伝導率が必要です。これは、セラミックのような低熱抵抗基板、またはパワーエレクトロニクスプリント回路基板で得られる高電流を処理できる金属を意味します。
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