テンティングによるPCBとは何ですか？
ビジネスアプリケーションでプリント回路基板を使用している場合、プリント回路基板の構造でビアテンティングのアイデアについて聞いたことがあるかもしれません。ビアテンティングとは何ですか。 PCBかどうか？
ビアをテントに入れるとはどういう意味ですか？
ビアはプリント回路基板の穴で、信号を基板の片側から反対側に、または基板のある層から別の層に送信できるようにします。通常、ビアは銅メッキされています。一部のPCB製造業者は、これらの穴を露出したままにするのではなくカバーする必要があると感じています。穴を完全に閉じる場合、これは、穴を閉じるために使用する方法に応じて、充填ビアまたはマスクプラグビアと呼ばれます。年次リングが単にソルダーマスクで覆われている場合、これはビアのテンティングと呼ばれます。
テンティングによるPCBが重要な理由
プリント回路基板のビアのテンティングは、プリント回路基板を保護するための一般的な方法です。コストがかかるため、マスクの詰まりやエポキシの充填よりも好まれることがよくあります。ビアテンティングの最も費用効果の高い形式です。はLPI、または液体フォトイメージ可能なはんだマスクテンティングです。テンティングが緩んで環状リングが露出することが非常に心配な場合は、やや高価な樹脂充填を使用することを選択できます。
ビアテンティングの主な目的は、プリント回路基板の表面に露出する導電性パッドを少なくすることです。これにより、組み立て中のはんだブリッジング中に発生する短絡が少なくなります。利点は、ビアが標準のBGA「ドッグボーン」パターンでドリルされた場合、またはビアがSMTパッドの端にある場合に発生する可能性がある、SMTパッドからのペーストの移行を減らすことです。テンティングは、ビアの可能性を低くするのにも役立ちます。要素への暴露によって損傷する。
通常、小さなビア（直径12 mil以下）の方がテンティングの効果が高いため、保護する必要のある大きなビアがある場合は、何らかの塗りつぶしを検討して閉じることをお勧めします。代わりにビア。ビアを埋めても、銅メッキを通る電気の移動が妨げられないため、通常、導電率に大きな影響はありません。
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MCLでは、事実上すべてのタイプのプリント回路基板の経験があります。さまざまな材料のボードを、フレックスまたはリジッドフレックスの配合で、テンテッドビアを充填して見つけるお手伝いをします。ビア、プラグビア、オープンビア、またはこれらの組み合わせ。幅広い業界の企業がビジネスに必要なPCBとマッチングし、提供するPCBに関して最高の品質を保証することに優れています。詳細については、プリント回路基板の設計またはビジネス用のPCBの注文については、オンラインでお問い合わせいただくか、今すぐMCL（717-558-5975）までお電話ください。
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