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ENIGブラックパッド

クイックリンク:ENIGブラックパッドとは何ですか? |ブラックパッドの原因は何ですか? |ブラックパッドを防ぐ方法|ブラックパッドの修正方法<|ブラックパッドはまだENIGの問題ですか?

家庭用電化製品や、よく製造されたプリント回路基板(PCB)に依存する他のすべての業界では、ビアが信号を適切に伝導する能力は、正常に設計されたPCBに匹敵します。ビアは、電子信号がPCBの層間を通過できるようにする導管です。

多くの場合、メーカーは、必要なレイアウトと穴が作成されるときに、基板の層を接続するために、導電性金属(通常は銅)の層をPCBの基板に追加します。一部のアプリケーションでは、銅メッキで十分です。ただし、高レベルの熱および/または強い電流を生成するアプリケーションの場合、メッキされた貫通穴には、銅などのより導電性の高い材料を充填することもできます。この設定により、一般に銅充填ビアと呼ばれるものが作成されます。充填ビアとメッキスルーホールの利点と違いについて詳しくは、銅充填ビアとは何ですか?をご覧ください。今。

アプリケーションがさらに要求されている組織や、最新のPCB設計が必要な組織にとって、無電解ニッケル浸漬金(ENIG)は、今日の市場で最も人気のある表面仕上げの1つであることが証明されています。 ENIG仕上げには鉛が含まれていないため、有害物質(RoHS)指令2002/95/ECの制限に準拠したい企業にとっても賢明な選択です。欧州連合からのこの指令は、電子機器および製品での特定の危険物の使用を制限しています。

ENIG仕上げは、HASLやイマージョンスズなどの他のタイプの表面仕上げに比べて次の利点を提供することで、PCB業界で高く評価されています。

PCB仕上げには、欠点があります。 ENIG仕上げの場合、ブラックパッドの問題のリスクは、PCBに接続されているボールグリッドアレイ(またはBGA)コンポーネントまたはその他のアイテムの動作に実際の脅威をもたらします。残念ながら、ENIGの仕上げは再加工できないため、ブラックパッドの問題は適切に対処する必要がある重要な問題です。そうしないと、製品全体が動作不能になり、ビジネスが失われ、顧客が不幸になり、コストのかかるリコールが発生する可能性があります。

ENIGブラックパッドとは何ですか?

PCB業界では、ENIGブラックパッドよりも物議を醸すトピックはないかもしれません。簡単に言えば、黒いパッドは、はんだとニッケルの界面の間で発生する劣った接続を指します。多くの専門家は、この現象は非常にまれであると考えていますが(ENIG PCBの1〜2%未満の推定で発生します)、組み立てプロセスが開始されるまでブラックパッドの問題は通常発見されないという事実は、発見するのにコストのかかるエラーになります製造後の段階で修正します。

ブラックパッドの原因は何ですか?

黒のパッドは、浸漬金と無電解ニッケルプロセスの結果です。信頼性と複雑な回路が密接に関連しているアプリケーションに理想的な、はんだ付け性の高い仕上げを実現する一方で、このプロセスでは、応力がかかると接続が切断される欠陥のある接合部が作成される可能性もあります。結果として生じる開回路は、腐食した暗いニッケルの層を露出させます。これは、この現象に「ブラックパッド」という有名な名前を付けています。

最近の研究と業界の報告によると、ブラックパッドはニッケルの溶解の副産物である過剰なレベルのリンの結果です。最終的に、連続したリフロープロセスの結果として、最初の7%のリンレベルは簡単に9%、またはそれ以上に上昇する可能性があります。また、リンのレベルが高いほど、金の浸漬/堆積プロセス中にニッケルが腐食するリスクが高くなります。

ブラックパッドを防ぐ方法

業界の専門家は、ブラックパッドに関しては、1つのことについて明確に同意しています。それは、電子部品や商品の開発と製造の経路に沿った最悪の場所では起こり得ないことです。 PCBの製造中に発見されることはめったにありませんが、代わりに、組み立て中、または後で、応力がかかったジョイントと開回路が認識可能で壊滅的な問題になる可能性がある場合にのみ発見されます。

さらに、問題のPCBに対して非破壊検査を特に実行しない限り、コンポーネントがPCBに取り付けられるまで、黒いパッドを見つけることはほとんど不可能です。

この目的のために、ブラックパッドを防ぐことはPCBメーカーとサプライヤーの重大な責任になります。もちろん、黒いパッドが高レベルのリンによって引き起こされることを知ることは、製造プロセス中にそれらのレベルを実際に制御することとは異なります。そのため、PCBサプライヤとしてMillennium Circuits Limitedを選択することが、ENIG仕上げでのブラックパッドの問題を回避するための最も賢い方法である可能性があります。少量のバッチから大量の注文まで、お客様の期待に完全に応えるように構築されたPCBを提供することに全力で取り組んでいます。

ブラックパッドの修正方法

ENIGの仕上げは再加工できないため、ブラックパッドの問題を修正する最善の方法は、そもそもそれが発生しないようにすることです。この目標は、金とニッケルの間の交換が可能な限り理想に近い状態に保たれるニッケル浴を厳密に制御することによって、最も効率的かつ確実に達成されます。この制御を維持するための重要な要素は、ニッケル浴のpHレベルを注意深く監視することです。そうすることで、存在するリンのレベルが示されます。

ブラックパッドはまだENIGの問題ですか?

ENIG仕上げプロセスでニッケルと金が使用されている限り、ブラックパッドは依然として潜在的な問題になる可能性があります。ただし、MCLで私たちのチームと協力することが、あなたが行う最も賢明なビジネス上の決定の1つになり得る理由を示しているにすぎません。

プリント回路基板の品質が運用の成功にとって重要である場合は、業界をリードする優れた評価のPCBサプライヤーに期待する製品とカスタマーサービスについてお問い合わせください。


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