はんだ接合部のボイドを防ぐ方法

はんだ接合部のボイドに対処していて、将来これを回避する方法を考えていますか？ MillenniumCircuitsLimitedがお手伝いします。ボイドが作成される理由と、この現象の発生を防ぐ方法の詳細をご覧ください。

排尿とは

はんだ接合部のボイドとは、接合部内に発生する空きスペースを指します。はんだボイドには通常、接合部内に閉じ込められた空気とフラックスの残留物が含まれています。この現象は、機械的な弱点、接合部の亀裂、および一般的な不安定性につながる可能性があります。その結果、はんだボイドは欠陥と見なすことができます。特定のジョイントのすべてのボイドの面積が総面積の25％を超える場合、ジョイントは一般に欠陥があると見なされます。

排尿は、信頼性の脅威、電流容量の低下、熱伝導率の低下など、関節にさまざまな悪影響を与える可能性があります。そのため、その原因と、はんだ接合部のボイドを防ぐ方法を正確に理解することが重要です。

はんだのボイドの原因は何ですか？

はんだボイドは、いくつかの異なる要因が原因で発生します。はんだペーストから生成されたトラップされたガスが接合部にボイドを作成することはわかっていますが、なぜこれが発生するのでしょうか。一般的な原因は次のとおりです。

• 予熱温度が低い。 温度が低すぎると、フラックス中の溶媒が完全に蒸発しません。
• 高レベルのフラックス。 はんだペーストに適用されるフラックスが多すぎると、はんだがソリッドステートになる前にフラックスがガス放出しません。
• 酸化。 はんだペーストが酸化すると、ボイドが発生しやすくなります。
• はんだペーストの品質。 はんだペーストの品質と内容が重要です。鉛を含まないペーストなど、一部のペーストは、固体状態に冷却されると体積が収縮します。これにより、形状と間隔が不均一になる可能性があります。
• 回路基板のステンシルデザイン。 一部の回路基板は、他の回路基板よりもボイドが発生しやすい傾向があります。回路基板の設計を簡単に変更することはできないかもしれませんが、プリント回路基板（PCB）のステンシルを変更することで、繰り返し発生する問題を補うことができます。

はんだ接合部のボイドを防ぐ方法

はんだ接合部のボイドが定期的に発生することに気付いた場合は、これら4つの簡単な予防戦略を適用してください。

1。予熱時間を延長する

予熱時間を延長すると、フラックス中の溶媒が最適な温度に到達し、完全に気化するようになります。これにより、関節にフラックスの残留物が残るリスクが軽減されます。

2。ソークゾーン時間を延長する

浸漬時間を長くして、低沸点の揮発性物質が蒸発し、はんだペーストが固化する前にはんだペーストから逃げるのを助けます。

3。はんだペーストの揮発性含有量を減らす

はんだペーストの揮発性成分が少ない場合は、ボイドのリスクが低くなります。また、空気から湿気を吸収する可能性が低くなり、ボイドが発生する可能性があります。最良の結果を得るには、汚れのないはんだペーストなど、揮発性成分の少ないペーストを選択してください。

4。回路基板のステンシルを変更する

上で述べたように、一部の回路基板ステンシルは、他のステンシルよりもはんだボイドを生成する傾向があります。穴の周りにガスの逃げ道を提供するステンシルを使用することを検討してください。これにより、はんだペーストがリフロー中にクリアランスを確保します。

詳細については、MillenniumCircuitsLimitedに連絡してください

はんだ接合部のボイドを防ぐことは、時の試練に耐えることができる信頼性の高い高品質の機械を作るための鍵です。適切な戦略を立てることで、排尿のリスクを減らし、生産性を最大化することができます。はんだボイドの防止と理想的なプリント回路基板の検索について質問がある場合は、MillenniumCircuitsLimitedがお手伝いします。詳細については、今すぐお気軽にお問い合わせください。