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スルーホール対表面実装:違いは何ですか?

2020 年 10 月 28 日

1980 年代以来、スルーホール PCB アセンブリと表面実装 PCB アセンブリの優位性について議論がありました。スルーホール PCB アセンブリは、表面実装技術が導入されるまで PCB 製造業界を支配していました。表面実装 PCB アセンブリ方法が導入されて以来、これらの技術は互いに対立しています。これらのテクノロジーにはそれぞれ利点、欠点、およびアプリケーションのシェアがありますが、議論は非常に重要です。したがって、特定のアプリケーションに最適なテクノロジを決定するには、アプリケーション ベースの比較が不可欠であることを知っておくことが不可欠です。この投稿は、これらのタイプのアセンブリの個々の側面に光を当てることにより、スルーホールまたは表面実装 PCB アセンブリ技術の選択に向けて建設的かつ決定的なアプローチを取るのに役立ちます.

比較の観点から、両方のテクノロジーについて 1 つずつ説明します。

スルーホール PCB アセンブリ:それは何ですか?どのように実行されますか?

スルーホール実装技術 (TMT) は、PCB アセンブリ プロセスにおけるコンポーネント実装の先駆的な方法です。このプロセスには、ベア ボードのドリル穴内に PCB コンポーネントを配置することが含まれます。以前は、取り付けは手動で行われていましたが、自動化の進歩に伴い、コンポーネントの配置は自動化されていません。このプロセスでは、トレースとはんだ付けによって取り付け接続をポストする必要があります。

スルーホール PCB アセンブリ方法に関連するいくつかの有益な要素について説明しましょう.

古くて長期にわたって利用されている技術であるにもかかわらず、スルーホール PCB アセンブリ方法のアプリケーションは、主に軍用および防衛用 PCB、航空宇宙および航空機用 PCB、プロトタイピングおよびテストなどで見られます。

表面実装 PCB アセンブリ:分析されたすべての重要な事実

PCB アセンブリの表面実装技術 (SMT) は、1960 年代に初めて導入されましたが、1980 年代に採用されました。 SMT が導入されて以来、SMT と TMT をめぐる議論は、これらのテクノロジの典型的な利点のために引き起こされなければなりません。表面実装技術 (SMT) には、基本的に PCB の表面へのコンポーネント実装が含まれます。この技術は、より便利なコンポーネントの取り付け方法を提供するため、業界で急速に進歩しています。

TMT PCB アセンブリとは対照的な SMT の重要な要素について説明しましょう.

PCB 業界における SMT のアプリケーションのリストは膨大です。比較すると、SMTを使用して製造されている部品の数が多くなっています。ただし、比較すると、TMT は、剛性、信頼性、機械的抵抗、および耐久性を要求する PCB の信頼性の高い技術と見なされます。一方、SMT は、アセンブリの速度、製造アセンブリが耐久性よりも重要な PCB アセンブリに適しています。

スルーホール PCB アセンブリと表面実装 PCB アセンブリ技術の上記のすべての要素を考慮すると、アプリケーションの要件に基づいて正しい選択を行うことができます。ただし、採用することを決定したPCBアセンブリ方法のタイプに関係なく、プロセスの品質を確保することが不可欠です。 PCB アセンブリ サービスは、Creative Hi-Tech などの専門家や信頼できる PCB メーカーから調達する必要があります。同社は、最新のテクノロジーを使用して、カスタム PCB 設計、製造、および組み立てサービスを顧客に提供しています。

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