IBASE、AMD Ryzen Embedded V1000搭載COM Express Compact Type 6モジュール「ET976」発表－高性能産業アプリケーション向け

SoC設計はますます複雑化していますが、多くのシステムレベル検証テストスイートは、依然として数千行の手書きCコードで構成されており、自動化の原則に反する時代遅れのアプローチがとられています。特に、製造前のデバイス全体を検証するために組み込みプロセッサ上で実行されるCテストは、依然として手作業に頼っています。 テスト作成の自動化は、SoC開発のあらゆる段階で生産性を向上させます。UVMテストベンチでの制約付きランダム手法は、シナリオ固有のランダムベクトルを生成し、ブロックレベルでのカバレッジを改善します。しかし、設計はブラックボックスのままであり、刺激、チェック、カバレッジコードが別々に記述され

NVIDIAのグローバルテクノロジーカンファレンス（GTC）において、同社はロボティクス、自律システム、医療機器、さまざまな組み込みエッジアプリケーション向けに設計されたコンパクトかつ強力なAIスーパーコンピュータ「Jetson AGX Orin」を発表しました。 Ampereアーキテクチャを採用したJetson AGX Orinは、サーバグレードのGPUに相当する1秒あたり200兆回の演算（200 TOPS）を実現しながら、前世代のJetson AGX Xavierと同じフォームファクタとピン互換性を維持しています。その結果、手のひらサイズのモジュールに前世代の6倍の処理能力が詰め込まれてい

Embedded World 2020で、Direct InsightはコンパクトなSODIMMフォームファクタのTRITON-TX8Mシステムオンモジュール（SoM）を発表しました。NXPのi.MX8M Miniをベースに、最大1.6 GHzで動作する4つの64ビット ARM Cortex-A53コアを搭載し、サイズと消費電力を犠牲にすることなく堅牢なパフォーマンスを提供します。 図1: i.MX8M Miniブロック図 システムオンモジュールは、接続性、マルチメディア、ディスプレイ インターフェース、GPIO、オペレーティング システムを1つの統合ユニットにまとめることで

HC-12とは？ HC-12は、シリアルデータの送受信に使用できる100mWのワイヤレスマルチチャネル組み込み通信モジュールです。100チャネルを持ち、最大1000メートルまで伝送可能です。 HC-12技術仕様 動作周波数：433.4〜473.0 MHz 電源電圧：3.2V〜5.5V DC シリアルボーレート：1.2kbps〜115.2kbps 送信電力：-1dBm〜20dBm 受信感度：-117dBm〜-100dBm 動作温度範囲：-40℃〜+85℃ ArduinoとHC-12モジュールの通信方法 図1：Arduino実践プロジェクト 外部電源とデカップリングコンデンサで電源安定化